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    基本垄断着电脑芯片市场；华为，在手机芯片设计市场算是有一席之地；而且除了手机芯片外，也做通信芯片（之所以被人卡脖子，是因为没有制造的能力）。国内其他芯片设计上市企业：CPU：中科曙光、中国长城GPU：景嘉微FPGA：紫光国微存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正指纹识别：汇顶科技、兆易创新摄像头芯片：韦尔股份、汇顶科技射频芯片：卓胜微、三安光电模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技功率芯片：士兰微、捷捷微电、斯达半导2、制造中游芯片制造又包括三大部分：材料、设备和代工。材料很好理解，就是芯片制造所需要的原材料，如：硅片、光刻胶等；材料方面，硅片价值含量**高。（将硅石蒸馏切成片后得到晶圆，再在晶圆上把成千上万的电路集成起来，就是芯片的雏形了）而芯片用的电子级高纯硅几乎全依赖进口，直到2018年江苏鑫华公司才实现量产，目前年产，而中国一年进口15万吨，国产替代空间很大。（芯片制造材料相关上市公司一览）设备环节则是制造的**，这决定着芯片的良品率和加工的精度水平。芯片制造中，**主要/****的设备，就是光刻机（在晶圆上刻图案，让底下的晶圆裸露出来）。在指甲大点的地方刻出成千上万的电路，难度可想而知。

    将化学腐蚀和机械磨削作用达到一种平衡。化学机械抛光的主要原理是在一定压力下及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同，可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光垫为主。抛光垫的作用主要是传输抛光液，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常为影响化学机械抛光的“机械”因素。抛光垫的材料通常为聚氨酯或聚酯中加入饱和的聚氨酯。抛光垫的各种性质严重影响到抛光晶片的表面质量和抛光速率，主要有抛光布的纤维结构和孔的尺寸、抛光垫的粘弹性、抛光垫的硬度和厚度、耐化学性、以及反应性等。抛光液的作用主要是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常为影响化学机械抛光的“化学”因素。CMP抛光液又称CMP研磨液或CMP磨料，是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由超细固体粒子研磨剂(如纳米级SiO2、Al2O3粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。其中，固体粒子提供研磨作用，化学氧化剂提供腐蚀溶解作用。国产半导体发展的助力，用芯盒子。

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