通用半导体国产替代查询发展趋势

    MEMS麦克风芯片累积出货量超过50kk，客诉率为零。旭日大数据统计，2020年全球TWS出货量将达，2021年将增长至，2020年将突破10亿大关。伴随全球TWS硅麦万亿市场的到来，再加上国产MEMS芯片替代加速，瑶芯微将迎来属于它的时代。但在数据君看来，是否站在风口上并不是**重要的，是否能赶上产业红利也是其次，重要的是中国会拥有越来越多像王青松和瑶芯微这样怀揣国产替代梦想、敢于和强者狭路“亮剑”的创业者和民营企业，无论是对中国制造业、还是中国科技发展，都是极好的。12月29日，旭日大数据将举行全球TWS开发者大会，届时，国内各大MEMS芯片厂汇聚一堂，共同探讨MEMS芯片未来在TWS耳机上的应用，会议详情如下。欢迎预定2020年全年出货量排行榜TWS月度出货量排行榜1.品牌出货量排行榜rFlash出货量排行榜9.无线充电出货量排行榜10.检测出货量排行榜联系人：王小姐PS：由于微信公众号改了规则，记得阅读完之后，分享、点赞、再看啊！©往期回顾苹果召回AirPodsPro，初步判断是组装环节出现问题代工AirPods，传富士康已承接立讯订单6大TWSODM企业上半年业绩冰火两重天再投30亿投资消费型电池，赣锋锂业的底气在哪里？被TWS品牌商挟制的ODM。用芯盒子的广告位全免开放，直接申请排期即可。通用半导体国产替代查询发展趋势

    其中台积电拥有**先进的制程，苹果、高通的SOC芯片主要都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能与苹果、高通一争高下，也离不开台积电先进制程的支持。一旦制造环节无法在台积电下单，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用。即使要寄希望于中芯国际，其技术和产能爬坡仍需一定时间。因此，悲观地说，禁令一旦落地，虽然不至于压死华为，但毫无疑问将对华为芯片及手机、基站产业链带来较大影响。那么我们就无能无力了吗？目前的情况是，这个禁令还有120天的缓冲期。而且根据之前的消息，华为已经在5月15日向台积电下了7亿美元的5nm紧急订单。即使之后在短期内被完全限制，据估算这7亿元的订单可以至少维持3~6月的基站供应。手机产业链也是同理。我们再从另一个角度来思考，中国作为当前全球**大的终端市场，需求占比达到了35%，而一旦市场份额缩减，美国企业作为研发投入的一端，其收入也会在一定程度上受到冲击，从长远意义来看，这样的结果是两败俱伤的。还有一点我们值得关注的是，之前在5月6日，美国商务部曾签署新规，允许美国公司和华为定制5G标准。而现在对华为限制升级签发的也是美国商务部，这从基础逻辑来说是矛盾的。由此看来。中国国产半导体国产替代查询资费用芯盒子，芯片替代查询。

    那么这几年国内芯片都怎么生产的？答案就是代工。晶圆代工厂基本是中国台湾的天下，除了台积电（中国台湾积体电路制造股份有限公司），中国台湾还有联华电子、力晶半导体等。2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球***，市值甚至超过了英特尔，成为全球***半导体企业。大陆**大的代工厂是中芯国际，但技术和规模都远不及中国台湾。美国、韩国、中国台湾已具备10nm的加工能力，台积电业已上线了7nm工艺。中芯国际具备28nm工艺，14nm的生产线也在路上，可惜还没盈利。目前台积电几乎拿下了全球70%的28nm以下代工业务。总而言之，中游的芯片设备制造和生产是国内的***弱项。3、封装测试**后的封装测试，国内好容易挽回一城。国内企业在封装测试产业链上占了全球25%的份额。国内封测三大巨头：长电科技、华天科技、通富微电。（封装测试环节：芯片做好后，要从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，然后测试）不过，巨头还是中国台湾企业，世界排名***的是中国台湾日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。而且封测处于芯片产业末端，技术含量不高。【关注行业**及“大基金”投向标的】根据***部分的分析。

    陶胤至：陈杭：ForBetterChina本文来自于外发报告免责和风险条款见下文执业资格：S08方正科技·研究框架：显示面板周期l网络安全框架l摄像头框架lODMl小米OLEDl射频芯片lRISC·Vl半导体设备l5Gl华为深度半导体制造l功率半导体l互联网框架l科技蓝筹l芯片材料半导体·深度系列：闻泰科技l韦尔股份l兆易创新l卓胜微l中微l三安北方华创l汇顶科技l紫光l长电l圣邦l澜起l京东方立讯l鹏鼎l领益l大族l传音l乐鑫l光峰l华兴l安集计算机·深度系列：纳思达l南洋股份l安恒信息l神州数码l中国长城中国软件l金山办公l用友网络l浪潮信息l恒生电子WPSl同花顺l卫宁健康l海康l大华l优刻得l工富本文来自方正证券研究所于2020年4月2日发布的《中颖电子：主业平稳增长，锂电芯片国产替代打开持续成长空间》，欲了解详细内容，请阅读报告原文。陈杭S082019年业绩表现符合预期2019年公司实现营收，同比增长，实现归母净利润，同比增长，扣非后净利润，同比增长。公司拟每10股派，转增1股。2019年整体业绩表现符合预期。其中19Q4公司实现营收，同比增长，环比增长，实现归母净利润，同比增长，环比增长。公司预计20Q1实现归母净利，同比增长，其中非经常性损益约560万元，去年同期约为119万元。用芯盒子是原厂直连的国产半导体品牌推荐平台。

    同样是在2018年，南大光电ArF光刻胶立项，获得**财政拨款，而ArF光刻胶是用于12寸硅片的光刻胶，技术水准非常高。目前，南大光电投资的北京科华KrF光刻胶已经能实现小规模供货。除了北京科华，中国另外一家**的光刻胶企业是苏州瑞红，而苏州瑞红是晶瑞股份（300655）旗下的一家子公司。苏州瑞红目前实现了半导体光刻胶中i线光刻胶的量产。2018年，苏州瑞红已经获得中芯国际和扬杰科技的光刻胶订单。而在2018年，晶瑞股份光刻胶业务收入不到9000万，规模还小，还有很大增长空间。目前，晶瑞股份主营业务是超净高纯试剂和光刻胶等材料。在2018年，南海成长将金瑞股份755万股转让给上海聚源聚芯，上海聚源聚芯目前持有晶瑞股份，是晶瑞股份的第四大股东。上海聚源聚芯成立于2016年，其中大基金出资占比，所以金瑞股份的股权转让实际上引入了大基金这个重量级的股东。目前，晶瑞股份用于4-5英寸分立器件的光刻胶市占率高达60%，所以在光刻胶市场也算是细分**了。上海新阳（300236）主要业务是做电子化学品，但是现在还拓展到硅片、设备和光刻胶领域。2018年，上海新阳与邓海博士团队共同设立上海芯刻微材料技术有限责任公司，主要进行ArF光刻胶项目。用芯盒子拥有上百个选型方案。福建半导体国产替代查询地址

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    根据半导体制造流程来梳理，半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。其中占比**高是硅晶圆35%、特种气体17%、掩模版15%。不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节**初始的原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中**高约为38%。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链**上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。半导体材料是中国半导体**薄弱环节之一，高度依赖进口。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。参照中国产业信息网，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场**大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上。通用半导体国产替代查询发展趋势

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