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时间:2021年04月20日 来源:

高通有意在2022年切换到台积电的4nm工艺,其设计跟5nm是兼容的,EUV光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多变化一直也没公布。高通2月初发布的X65和X625G基带就是4nm下的产物,但外界普遍猜测对应的是三星4nmLPE。当时的Q&A环节中,高通官员也被问及4nm是否将用于骁龙移动SoC,但对方表示涉及保密产品,恕难回答。尽管三星的5nm、7nm的确不如同期的台积电,但对于普通用户来说也不用过于纠结,别忘了当年骁龙810可是台积电代工。数据中心目前几乎都是X86架构的至强处理器的市场。然而黄仁勋指出,正是因为这样的配置,影响了整个数据中心的数据传输。“现在CPU的存储和PCIE带宽,严重影响了GPU能力的释放”。靠谱的国产替代查询网站有哪些?消费电子电子元器件价格合适

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包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩极紫外光(EUV)产能建置及量产规模,包括向艾司摩尔(ASML)采购好0.33数值孔径EUV曝光机,每小时曝光产量(throughput)可提升至160片,并与ASML合作开发0.55高数值孔径(High-NA)次世代EUV技术,预计2025年进入量产,以维持摩尔定律有效性。随着7纳米及5纳米等进步逻辑制程、1a纳米DRAM制程今年导入EUV微影技术并扩量产投片规模,四半导体厂已将ASML今、明两年EUV曝光机产能预订一空。

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