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爆料者Longhorm（@never_released）日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确，则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。由于该信息来自一个非官方来源，所以我们无法验证这个消息的真实性。据Longhorm称，苹果公司正在开发另外两个系列的SoC，包括T600x和T811x。报道指出，T600x系列包括T6000和T6001芯片，而T811x由T8110和T8112SoC组成。得益于这些的设计，这颗芯片能被应用于运营商级以太网交换机/路由器、数据中心网络设备、无线网络控制器、防火墙及入侵检测、流量分析和网络监控、负载均衡、软件定义网络、网络功能虚拟化、TCP卸载和会话边界控制器等领域。国内已经有多家企业入驻用芯盒子。汽车电子元器件网站有哪些

美光近的技术成就是杰出的。该公司于2021年1月完成了世界上之一个1αnmDRAM的开发。它还在2020年11月推出了世界上之一个176层3DNAND。与过去相比，美光曾经在DRAM和NAND市场上排名第二或第三，这与过去形成了鲜明的对比。这与近拥有佳技术的家用存储器半导体厂商的研发能力下降相反。就该行业的相对回报而言，美光有望在未来发挥领导作用。该公司的技术成就之所以得以实现，有以下几个原因：如果我们认为IoT或MCU是真实的，但由于过于分散而无法带来同样的巨大机遇，那么我们认为ARM的下一个目标市场将是汽车，数据中心或AI。ARM管理层花了一些时间才得出这个结论，这也许就是他们将IoTARM转移到Softbank的原因。为此他推出了全新的基于Arm架构打造的CPUGrace，希望借助这个新处理器以及自有的NVlink来解决这个数据瓶颈问题。电子元器件****用芯盒子不仅可以查询国产替代，还可以进行技术交流。

半导体短缺的风暴越演越烈，继全球汽车制造商因芯片短缺被迫关停部分生产线之后，因全球加快5G建设，宅经济商机爆发，都使上网需求增，对网速要求更高，推升市场对网通芯片的需求，客户端订单举涌入下，联发科、瑞昱交期均上看30周。这一波网通芯片缺货潮由博通开始，日前通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分晶片更长达一年以上。瑞昱也跟进，已经向客户表示交货期将延长到32周或更长。据悉，网通主芯片供应商以联发科、瑞昱为表示，成为此波缺货受惠厂。

世界进步去年累计净利63.06亿元，年增7.6%，创好高。世界进步财务长黄惠兰提到，出货量与产能利用率提升抵销部分好台币兑美元升值影响，但好加玻好产能加入生产与汇率仍影响毛利率。世界进步董事长暨总经理方略提到，全球仍在好冠病毒情况肆虐中，希望各位保持健康，公司去年第4季营收与毛利因客户需求增加季增4.5%，毛利率在产能利用率与产品平均销售单价提升抵销汇率因素、季增3.4个百分点。产品组合0.18um与以上需求增加，0.35um持续受惠电源管理应用，二者营收都较去年第3季增加，手机面板驱动IC增加与电源管理应用回温，面板驱动IC产品占比维持不变。半导体国产替代在哪里找，十分推荐用芯盒子。

由于对苹果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能将用于公司的更进步的机器，例如iMac，MacBookPro或传闻中的MacProMini。去年12月，据报道，苹果公司正在为其iMac和MacBookPro开发多达20个通用CPU内核的各种SoC，因此T6000系实是为此类应用程序而设计的。值得注意的是，Apple在其未来的SoC系列中使用不同的型号，这可能并不意味着太特殊，或者可能表明这些处理器系列将有很的不同。其运行方式为，主处理器为可编程计算单元提供一系列需要执行的指令，而可编程计算单元则直接从邻近的DRAM中直接读取相关数据，在浮点数计算阵列中完成计算，并且根据指令进一步把结果存储到寄存器文件中，同时主控制器也可以根据需要把结果从寄存器文件中通过HBM接口读出。在ISSCC的论文中，三星使用20nmDRAM工艺实现了该HBM-PIM存储器，并且实现了1.2TOPS的浮点数算力。产品急需国产替代时，可以上用芯盒子查一查。电子元器件****

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韩国媒体日文版3月24日报导，在车用芯片短缺、全球车厂绷紧神经的背景下，韩国关系人士已拜访、请求芯片供应援助。汽车业界关系人士23日指出，韩国关系人士于3月初拜访中国、和以中国“经济部长”王美花为首的/财界关系人士会面，商讨车用芯片采购事宜。韩国关系人士提出要求表示，「以三星为首的韩国国内半导体设施无法在短期间内满足车用芯片需求。来自中国的台积电、联电等协助是必要的」。然而，在这次行业危机中，丰田的库存以及对其供应链的稳定控制意味着它处在比许多竞争对手更好的位置。丰田汽车也正在评估其产量将受到大火影响的程度，但目前表示，它并没有立即停止生产的需求。汽车电子元器件网站有哪些

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