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    根据半导体制造流程来梳理，半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。其中占比**高是硅晶圆35%、特种气体17%、掩模版15%。不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节**初始的原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中**高约为38%。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链**上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。半导体材料是中国半导体**薄弱环节之一，高度依赖进口。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。参照中国产业信息网，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场**大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上。用芯链接企业和工程师。浙江用芯盒子半导体国产替代查询

    MCU（微控制器）作为智能控制的**广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领域。并且，MCU是智能控制的**，更是物联网、汽车电子是其未来主要增长点。伴随5G、AI、物联网的逐步落地和汽车电子的发展，MCU的市场需求增长***。据ICInsights预测，随着物联网的持续火热，MCU的出货量将持续上升，至2020年销售额将突破200亿美元。据基业常青经济研究院的数据表明，国内MCU市场在2020年市场将达500亿元以上。然而，中国集成电路产业对于国外的依赖依旧严重，而且在很多关键芯片和技术上仍受制于人。去年的中兴，今年的华为，让我们意识到，虽然我国是芯片进口的大国，但是如果没有自主研发的能力，就会一只被人卡脖子。基于此，加快“国产替代”已经成为了业界的共识，作为全球**大的消费类电子制造中心，中国对于MCU的需求增势迅猛，自然，MCU也成为了国产芯替代的一个突破口。此次芯师爷主办的硬核中国芯评选活动，我们有幸聚集了多家国产MUC***产品进行参评，我们也非常欢迎各位读者向我们推荐更多的***MCU产品！AT32F403/413系列ARM®Cortex®-M4微控制器所属企业：雅特力雅特力科技AT32F403/413系列高效能微控制器，采用55nm先进工艺。浙江消费电子半导体国产替代查询查询用芯盒子广告位申请正在进行时。

    但这个领域主要是日韩厂商垄断，索尼一家占50%+，三星一家占20%+，而中国厂商在收购了豪威科技后，也就只占15%左右，要是豪威科技不计算，中国只占了3%左右。CMOS图像传感器芯片国产品牌豪威科技格科微思比科比亚迪国外品牌日本索尼韩国三星韩国SK海力士意法半导体松下佳能滨松光子韩国派视尔Pixeplus液晶芯片国产替代国产品牌格科微中国台湾矽创中国台湾奇景光电敦泰中国香港晶门深圳天利半导体常州欣盛半导体芯颖科技集创北方中国台湾TPK中国台湾联咏科技中国台湾晨星中国台湾奕力科技中国台湾天钰中国台湾瑞鼎华为海思（2020年开始）国外品牌三星美格纳MagnaChipSiliconWorks（LG旗下）新思科技Synopsys触控芯片国产替代国产品牌汇顶科技敦泰思立微贝特莱比亚迪集创北方中国台湾晨星中国台湾义隆中国台湾奇景光电中国台湾通泰中国台湾矽创中国台湾联咏中国台湾奕力国外品牌新思科技Cypress微芯科技Microchip韩国美法思指纹识别芯片国产替代国产品牌汇顶科技思立微比亚迪信炜。

    可以与上海贝岭的产品形成较强互补。杰华特微电子杰华特微电子成立于2013年3月，目前公司拥有电池管理，LED照明，DC/DC转换器等产品。2020年3月27日，杭州西湖区举行一季度重大项目集中开工暨重点招商项目集中签约活动，其中就包括杰华特**电源管理芯片全球生产制造基地项目，该项目总投资3亿元。值得注意的是，2019年杰华特获得华为旗下全资子公司哈勃投资投资，而在此之前，杰华特已经有多轮融资，投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本等。东科半导体东科半导体主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。公司曾于2015年推出同步整流芯片，以其全球**的独特“两引脚”封装技术迅速积累了***竞争优势，目前保持着30%以上的国内市场份额。2020年3月26日消息，东科半导体宣布获得由毅达资本领投的融资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。东科半导体创始人谢勇此前表示，经过多年发展，目前东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量达到1亿片。同时，公司积极筹建可靠性分析重点实验室，打造集成电路企业平台。查找国产半导体供应商，上用芯盒子。

    随着5G智能手机渗透率逐渐提升，将带动中国手机GaAsPA市场从2019年的，年复合增长率达到。换句话说，5G时代对射频前端的需求主要由两方面因素驱动：手机覆盖更多的高频频段推动单机射频芯片用量的***提升，以及单机价值上的倍增直接带来大规模需求增长空间，总结起来就是量价齐升。除此之外，通讯基站同样是射频芯片需求量很大的一个领域。基站射频芯片是实现信号收发的**芯片，随着通讯技术升级，基站天线更加系统化和复杂化，基站天线用量也在大幅提升，每一路天线都连接滤波器、功放、射频开关等元器件，**后通过连接器与光纤相连接，收发通道数目的增加将会带来对这些环节需求量的提升。《每日财报》还是用实际的例子来说明，4G宏基站主要采用4T4R方案，对应的射频PA需求量为12个，而5G基站以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192个，也就是说，5G基站PA的数量将增加16倍。而且在5G基站中，GaN射频PA将成为主流技术，集邦咨询的数据显示，2019年内基站端GaN功率放大器同比增长，2020年将会成为5G建设爆发年，基站端GaN功率放大器市场规模有望达，同比增长340%。竞争格局从世界范围内来看。用芯盒子欢迎各位行业从业者反应问题。江苏半导体国产替代查询

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    中国在半导体产业链的材料、设计、制造、封测、设备制造中比较有优势的是芯片设计和封测领域，比如芯片设计领域，中国海思2018年营业收入达到，而全球***的博通营收是217亿美元，是海思的，差距并不大。中国***大封测厂商2018年的营收是238亿，而全球**大的封测厂日月光的营收是334亿，差距*是，中国在这两个领域比较有优势。未来国产替代这两个领域应该是会比较顺利的。中国相对弱势的领域是芯片制造，中国台湾的台积电、海外的三星、英特尔在这方面比较**，大陆***制造厂中芯国际2018年的营收有33亿美元，跟***的台积电相差10倍，但我们的技术仍在不断追赶。设备制造领域，我们在光刻机方面相对比较落后，在设备领域的追逐空间较大，相关技术也迫切需要取得突破。3、市值观察：长期看，芯片国产化替代，潜力**大的是哪些细分领域？罗国庆：据统计，科技板块国产替代中80%是芯片，受益于产业链上的企业对中美经贸问题未来的不确定性，尤其是去年华为因为中美经贸问题，选择了不少国内A股芯片**企业作为备用选项，目前这种合作会带来业绩的增长，未来随着国内芯片企业技术不断提升，替代空间会比较大。2019年我们在射频、模拟芯片上取得重大突破。浙江用芯盒子半导体国产替代查询

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