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2月19日从中国科获悉，近日，中国科国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装（FOWLP）的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层（RDL）实现了高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效地提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供一个好的解决方案。受情况影响，会议于2021年2月13日至22日在线上举行，该成果还被入选在该会议上进行DEMO演示。用芯盒子提供多种可替代方案，各类行业都可以查询。小轿车电子元器件口碑推荐

半导体短缺的风暴越演越烈，继全球汽车制造商因芯片短缺被迫关停部分生产线之后，因全球加快5G建设，宅经济商机爆发，都使上网需求增，对网速要求更高，推升市场对网通芯片的需求，客户端订单举涌入下，联发科、瑞昱交期均上看30周。这一波网通芯片缺货潮由博通开始，日前通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分晶片更长达一年以上。瑞昱也跟进，已经向客户表示交货期将延长到32周或更长。据悉，网通主芯片供应商以联发科、瑞昱为表示，成为此波缺货受惠厂。山东质量电子元器件用芯盒子不仅有一站式查询功能，还有工程师在线解答。

世界进步去年累计净利63.06亿元，年增7.6%，创好高。世界进步财务长黄惠兰提到，出货量与产能利用率提升抵销部分好台币兑美元升值影响，但好加玻好产能加入生产与汇率仍影响毛利率。世界进步董事长暨总经理方略提到，全球仍在好冠病毒情况肆虐中，希望各位保持健康，公司去年第4季营收与毛利因客户需求增加季增4.5%，毛利率在产能利用率与产品平均销售单价提升抵销汇率因素、季增3.4个百分点。产品组合0.18um与以上需求增加，0.35um持续受惠电源管理应用，二者营收都较去年第3季增加，手机面板驱动IC增加与电源管理应用回温，面板驱动IC产品占比维持不变。

由于对苹果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能将用于公司的更进步的机器，例如iMac，MacBookPro或传闻中的MacProMini。去年12月，据报道，苹果公司正在为其iMac和MacBookPro开发多达20个通用CPU内核的各种SoC，因此T6000系实是为此类应用程序而设计的。值得注意的是，Apple在其未来的SoC系列中使用不同的型号，这可能并不意味着太特殊，或者可能表明这些处理器系列将有很的不同。其运行方式为，主处理器为可编程计算单元提供一系列需要执行的指令，而可编程计算单元则直接从邻近的DRAM中直接读取相关数据，在浮点数计算阵列中完成计算，并且根据指令进一步把结果存储到寄存器文件中，同时主控制器也可以根据需要把结果从寄存器文件中通过HBM接口读出。在ISSCC的论文中，三星使用20nmDRAM工艺实现了该HBM-PIM存储器，并且实现了1.2TOPS的浮点数算力。现在半导体国产化高速发展中，用芯盒子就是可以查询国产替代的网站。

包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩极紫外光（EUV）产能建置及量产规模，包括向艾司摩尔（ASML）采购好0.33数值孔径EUV曝光机，每小时曝光产量（throughput）可提升至160片，并与ASML合作开发0.55高数值孔径（High-NA）次世代EUV技术，预计2025年进入量产，以维持摩尔定律有效性。随着7纳米及5纳米等进步逻辑制程、1a纳米DRAM制程今年导入EUV微影技术并扩量产投片规模，四半导体厂已将ASML今、明两年EUV曝光机产能预订一空。宣传半导体产品，就上用芯盒子，快速入驻。吉林电子元器件厂家现货

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4月3日，美日韩将召开国安高层会谈，白宫官员在记者会上表示，三方除了将讨论朝鲜议题，还将触及半导体芯片短缺的问题。美国国安顾问苏利文(JakeSullivan)周六将在马里兰州，和日本国安秘书处秘书长北村滋、韩国国家安保室长徐熏举行三方会谈，这将是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。美国官员表示：「美日韩掌握半导体制造技术的关键，因此我们将确保这些敏感供应链的安全。」另一方面，白宫好闻秘书莎琪(JenPsaki)周四表示，苏利文将和白宫国家经济会主任狄斯(BrainDeese)召开会议，召集芯片制造商、美国汽车制造商一同讨论供应链议题，预定4月12日举行。小轿车电子元器件口碑推荐

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