四川智能家居半导体国产替代查询

    陶胤至：陈杭：ForBetterChina本文来自于外发报告免责和风险条款见下文执业资格：S08方正科技·研究框架：显示面板周期l网络安全框架l摄像头框架lODMl小米OLEDl射频芯片lRISC·Vl半导体设备l5Gl华为深度半导体制造l功率半导体l互联网框架l科技蓝筹l芯片材料半导体·深度系列：闻泰科技l韦尔股份l兆易创新l卓胜微l中微l三安北方华创l汇顶科技l紫光l长电l圣邦l澜起l京东方立讯l鹏鼎l领益l大族l传音l乐鑫l光峰l华兴l安集计算机·深度系列：纳思达l南洋股份l安恒信息l神州数码l中国长城中国软件l金山办公l用友网络l浪潮信息l恒生电子WPSl同花顺l卫宁健康l海康l大华l优刻得l工富本文来自方正证券研究所于2020年4月2日发布的《中颖电子：主业平稳增长，锂电芯片国产替代打开持续成长空间》，欲了解详细内容，请阅读报告原文。陈杭S082019年业绩表现符合预期2019年公司实现营收，同比增长，实现归母净利润，同比增长，扣非后净利润，同比增长。公司拟每10股派，转增1股。2019年整体业绩表现符合预期。其中19Q4公司实现营收，同比增长，环比增长，实现归母净利润，同比增长，环比增长。公司预计20Q1实现归母净利，同比增长，其中非经常性损益约560万元，去年同期约为119万元。半导体替代在用芯盒子一站式查询。四川智能家居半导体国产替代查询

    半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。其中占比**高是硅晶圆35%、特种气体17%、掩模版15%。不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节**初始的原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中**高约为38%。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链**上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。半导体材料是中国半导体**薄弱环节之一，高度依赖进口。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。参照中国产业信息网，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场**大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。山东小轿车半导体国产替代查询用芯盒子，欢迎国产芯片企业的入驻。

    目前国内功率半导体企业*在二极管、晶闸管领域开始***替代，而在MOSFET、IGBT与国外企业存在较大差距。根据iHS数据，国内MOSFET器件*英飞凌、安森美两家企业就占据，**厂商中*有华润微一家中国公司（若不计入安世半导体份额）。7月29日，华润微发布2020年半年度业绩报告。据半年报显示，2020年上半年公司业绩保持稳定增长，实现营业收入，较上年同比增长；归属于母公司所有者的净利润，较上年同期增长；归母扣非净利润，较上年同期增长。从毛利率来看，头部厂商安世半导体、华润微电子的功率半导体业务毛利率落后英飞凌公司水平毛利率，而士兰微、华微电子等国内收入规模**企业毛利率与英飞凌仍存在较大差距。IGBT方面，全球**大IGBT模块供应商占据，当中*有斯达半导一家国内企业进入排名，占据2%的市场份额。根据ASMC披露，我国90%以上IGBT产品需要进口。图表来源：中金公司近几年随着国内电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展，已在全球市场占据**地位，同时对各类半导体产品需求不断增长。iHS预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达。

    据悉，目前包括华微电子等众多国内功率半导体厂商均已进入华为供应链。而且，作为全球5G网络建设的主要参与者，华为、中兴针对国产功率半导体的采购量也与日俱增。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的**，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。是电子装置中电能转换与电路控制的**。功率半导体器件种类众多，按集成度可分为功率IC、功率模块和功率分立器件三大类，其**率分立器件中MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为35%、31%、25%，是**主要的品类。根据华经产业研究院报告显示，2016至2020年，全球MOSFET市场规模从57亿美元增长至64亿美元，年均复合增长率。iHS预测，MOSFET和IGBT是2020-2025年增长**强劲的半导体功率器件。MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以***使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。中国是全球**大的功率器件消费国，中国MOSFET市场规模约。IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的**器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。用芯盒子可以让供需双方直连。

    【估值问题】半导体产业链以及科技股**大的问题，可能还是在于估值。对于科技股的估值问题，天鹰研报认为：科技股此时的业绩规模的确不足以支撑当前的高估值；但高估值是推动科技进步的必要条件，想要获得科技股超额投资收益，就不能完全基于利润的估值逻辑。而且，高估值也不一定有泡沫，因为我们无法预测半导体未来向外扩展的潜力。1969年的芯片还只是用于计算器，当时也不会想到后来的PC、手机对芯片产生的巨大需求。所以，只要公司的技术和产品处于上升周期，且增速保持高增长，就可以持续买入。**后，如果大家觉得天鹰研报有帮助，可以动动小手，将【天鹰研报】设为星标。因为天鹰研报并不是每日更新，求的是质量，加星标也是为了确保大家不会错过每次的更新。天鹰研报再次感谢大家的支持哈！若有帮助。用芯盒子专注于国产半导体。上海微电子半导体国产替代查询

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    所以***个产品NOR，大概还有一年时间价格向上。第二个产品就是LCD面板。目前日韩的LCD供给受到了**的影响，工厂的产能有压缩。此外，三星之前正在管它的一些替代线。而中国台湾这边正在调整产能，短期还有收缩。再叠加LCD行业从去年开始到现在2月份前半个月，基本上很多产品是处于盈亏平衡线之下的，所以价格有非常强的反弹上行的空间。目前来看，每一个月面板的价格都在往上涨，而且刚刚公布的2月份中旬的数据显示，涨幅是有斜率向上的趋势。基于此，我们判断LCD还有向上的空间。我们先保守假设，现在小周期至少一季度看不到拐点。半导体显示这一条产业链，都是在价格上行之中。第三个产品DRAM的价格刚刚从2018年四季度一路跌到2020年的一季度，现在正在逐步上行通道之中。而且，它的下游三分之一是手机，三分之一是服务器，还有三分之一是其他相关的。目前这三个下游都是处于高景气度，再加上DRAM产能的出新已经完成了，所以DRAM的价格周期是比较好把握的，大概上行到明年的一季度或二季度。然后NRAM跟DRAM差不多，也是在上行区间之中。所以基于此，整个内存行业基本处在价格上行通道，至少今年看不到拐点。还有CMOS芯片，去年三季度开始，整个5G手机链还有IOT的带动。四川智能家居半导体国产替代查询

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