电子半导体国产替代查询选择

    “芯片荒”来了，全球汽车业也绷紧了弦。“为什么过去没有重视芯片呢？”汽车评价研究院院长李庆文发出了灵魂一问。在过去，汽车企业做BOM管理（即物料清单），并没有将车载芯片作为采购单列项，因为，车载芯片基本上就“藏身”于总成和零部件中——比如，这次“芯片荒”中比较紧缺的MCU（即微控制器），已经算是车载芯片中的“传统芯片”了，但发动机、车身控制等离了它就不行。汽车评价研究院院长李庆文如果不是这次“芯片荒”来势汹汹，汽车业也很少注意到芯片与自己会有着如此紧密的关系。在很长一段时间内，车企都在强化国际分工与合作，每一个厂商手里都攥着一份含金量十足的零部件供应商名单，比如博世、爱信、大陆等，即是全球**的零部件供应商，在车企看来，这份名单也就意味着产品的品质优良。在信赖和依赖之间，车企也便形成了“习惯”，习惯之下，也让汽车业疏于对上游产业链进行更加细化的分类管理。如果没有等多因素叠加影响，汽车业仍将躺在零部件供应商提供的舒适的摇篮中享受着“这边风景独好”。直至“芯片荒”的到来，打破了这片宁静。去年12月，上汽大众爆出因缺“芯”导致减产的消息，后经证实。用芯盒子提供各领域的选型方案。电子半导体国产替代查询选择

    半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。其中占比**高是硅晶圆35%、特种气体17%、掩模版15%。不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节**初始的原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中**高约为38%。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链**上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。半导体材料是中国半导体**薄弱环节之一，高度依赖进口。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。参照中国产业信息网，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场**大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。立创半导体国产替代查询方案用芯盒子，芯片替代查询。

    这次美国对华为的制裁主要是第二条，限制华为采购美国的技术和软件，并且限制华为在海外制造的半导体零部件，这有望开启新一轮国产替代。我们从半导体的产业链分别看一下。我们半导体50ETF**的指数，中华半导体指数就是依据半导体产业链编制的。半导体的上游包括材料和设备，中游的**是设计和制造，下游是封装和测试。中华半导体指数里面的**，按照上中下游的话，材料10%的占比，设备11%的占比；设计42%的占比，制造19%的占比；封测合起来是18%的占比。我们一直在**和研究的是整个产业链，因为我们的指数就是根据产业链来编制的。那么拆解到半导体的细分行业里面来看。半导体的材料，目前从全球趋势来看，日本处于一个垄断的状态，美国也有个别项目的垄断，比如说抛光液之类。但是不是说别的国家都没有了。我们国家在材料的供应上面能够勉强可以跟得上的，没有设备、制造这么严重。设备的话，我们国家对美国的依存度是比较高的。有一个数据来自中国国际招标网，我们国家半导体设备对美国的依赖度是47%。我们在光刻机、离子、量测设备、SoC测试机、PECVD等等国产的程度相对比较低，之前都是靠美国的进口。但是这些设备里面**度比较高的是光刻机。光刻机的话。

    功率IC多用于电源管理芯片，进而应用于消费电子、家用电器、电源设备等；功率模组多用于新能源汽车、智能电网、轨道交通等各传统和新兴产业中的DC/AC逆变器、整流器、驱动控制电路方面。随着汽车电子化和数字化持续推进，全球功率半导体市场中汽车领域占比提升至，工业、消费电子领域分别占比。全球功率半导体**企业几乎均为IDM，如英飞凌、安森美、罗姆等，他们拥有自己的晶圆厂、芯片制造厂、封装厂。逻辑、存储等芯片的发展是沿着摩尔定律不断地缩减制程，从而提高性能与产量，但由于芯片制造环节需要投入大量的资源和技术，很多厂商无法承担如此高的成本，所以就形成了台积电、联电、中芯国际等代工厂。欧美日厂商凭借着原有技术开发优势、完善的制造生产与品质管理能力，并利用品牌优势打通销售，长期瓜分功率分立器件元件市场。中国台湾厂商因以代工起家，在技术和营销手段不及欧美日大厂，市占率*占10%。根据IHS的统计，全球功率半导体**大厂商占据了全球市场的60%，其中英飞凌占比***，第二位安森美占比，第三为意法半导体，占比。中金公司研究认为，从收入规模来看，无论是包括电源管理IC与否，中国企业还未能与海外**大功率半导体厂商构成竞争。细分领域来看。用芯盒子打造了纯国产半导体品牌的平台。

    比如电源圣邦、信号链思瑞浦、射频卓胜微、cis韦尔股份等。同时，中芯国际也在5月15日当天，发布公告表示，公司获得了国家大基金二期的注资。可以看出，经过前几轮制裁中兴和华为之后，扶持国内半导体产业链的政策多，华为也在培育自己产业链上国产替代的公司。也就是说，大家已经在为国产替代在做准备了。就是时间和技术突破问题。不过，想要在这块寻找投资机会的话，还是需要多警惕，大部分国产替代概念公司短期还是很难见到业绩，都是短期偏主题。建议大家可以短期关注一下，但不宜重仓加入。偏向保守的投资者出于避险可以关注制程成熟功耗要求不高、对手机依赖不强的设计产业链：如芯片制程28nm以上的，如TWS耳机产业链中的立讯精密，歌尔股份、家电MCU28nm以上的中颖电子等，国内受华为占比较小的模拟芯片圣邦科技、兆易创新等。用芯盒子方案选型一站式解决问题。上海汽车半导体国产替代查询

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    而只有行业壁垒高，投资的确定性机会才大。半导体材料总体而言是市场规模小，种类多，但却是制造芯片的关键。由于半导体材料涉及公司非常多，我们也难以一一分析到。但我们认为，一方面可以关注细分领域的**。另外一方面，在各个细分领域努力多翻石头，一定能够发现质量标的。虽然半导体材料目前实力**强的依然是日本，但日本的下游衰败和中国对产业链安全的关注，使得自主可控将是一个可见的大趋势。这次百年一遇的**，或许将成为中国芯片产业链整体崛起的一次黄金机会。投资**大的失误是什么？是由于信息不对称造成的认知偏差，从而引发错误的投资决策。当风险来了的时候，对于中长线股民来说，公司隐患不能提前发掘，往往到东窗事发的时候，接连几个跌停将其埋入市场，再难崛起。当机会来了的时候，中长线股民又犹犹豫豫，不敢上车，看不清公司中线发展逻辑，还以为只是短线热点，以致错失了一只10倍大牛股。如今，君临研究政策后，确定投资策略，围绕着**制造、消费医药、TMT、金融地产等重点行业，已建立起了六个维度的深入**体系。a，精选公司的指数评级；b，精确的业务拆解和业绩预测；c，***的风险体检报告；d，定期的板块对比分析；e。电子半导体国产替代查询选择

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