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在1996年，Galileo抓住了机遇，并致力于创建用于LAN的GalNet系列以太网交换机ASIC（于1997年推出），并终将其扩展到用于WAN的HorizonASIC。在2000年初互联网热潮的高峰期，Willenz变现并以27亿美元的价格将Galileo卖给了Marvell。如果价格不算太高，那么AWS收购XsightLabs团队的可能性与从头开始建立自己的团队一样。如果没有，那么也许AWS会考虑购买Innovium，该公司还将400Gb/sec以太网ASIC投入领域。凭借上一轮融资，Innovium达到了独角兽的地位，因此其12亿美元的估值可能对AWS的血液而言有点可观。国产半导体替代应该怎么选，上用芯盒子看一看。定制电子元器件值得推荐

中国半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE国际电子组件会议IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting）在线会议中，与日本产业技术总合研究所共同开发温芯片键合技术；相关技术可将不同通道材料的基板，直接键合成一个基板，并应用在互补式晶体管组件上。这项技术可有效减少组件的面积，提供下世代半导体在多层键合与异质整合的研究可行性参考。日本经济好闻中文网近日报导，这项共同研究计划从2018年启动，日本和中国研究机构各自发挥优势。山东电子元器件欢迎咨询用芯盒子，专业工程师在线疑难解答。

SK海力士（SKhynix）表示，随着韩国芯片制造商试图扩其在存储领域的份额，其名为M16的好芯片生产线将于今年6月开始批量生产。这家全球第二DRAM制造商表示，计划下周一举行M16工厂的竣工仪式，该工厂位于首尔南部利川市的生产基地。该公司在一次电话会议上说：“我们将从今年开始试生产，如果有必要，我们将尝试进行调整。规模生产将从6月完成中试开始。”该公司称，M16晶圆厂是世界上的三层芯片工厂，而多数芯片工厂都是两层结构。在投资15万亿韩元（134亿美元）后，SK海力士于2018年12月开始了好生产线的建设。IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示，今年上半年，企业及云端运算、电信设备市场等仍有消化库存的情况，但不致影响今年成长力道。半导体技术在每个行业复苏的过程中仍然相当关键。

1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，约占据了世界的37%，但是现在美国半导体生产的自产率只占全国需求的12%.谷歌的前CEO施密特说，美国希望在芯片生产上至少要中国两代，必须要让半导体生产回归本土。这位施密特先生不是谷歌前CEO，他还曾担任过美国**部的科技顾问。1月26日，他领导的智库出台了一份题为AsymmetricCompetition:AStrategyforChina&Technology的报告。报告特别指出：下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术对美国至关重要，因为既可以以此「卡」中国的脖子、又是能提升整体创好速度的增速技术、而且与紧密相关。近些年来，芯片制造这一话题备受业界关注，由此，与芯片制造相关的半导体材料、半导体设备等方面的发展均受到了业界的关注。这些领域也被业界视为是半导体上游市场，也是芯片制造重要的，而对于材料和设备的发展而言，过滤、分离市场则是这些领域的一个重要组成部分。对于半导体市场来说，过滤市场的身影无处不在却又容易被忽视。用芯盒子是一款一站式查询方案，很多难题在这里都可以得到解决。

高通采用ARM现有重要设计，并在芯片中实现。随着骁龙888的推出，情况几乎没有改变，但看起来苹果5nmM1芯片给高通带来终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制重要设计，而不是获得授权使用现有的重要设计。WinFuture报道称，未来高通不会依靠获得ARM的CPU设计用于自己的芯片。虽然高通目前是这样做的，但据报道，其计划是通过开发定制重要来与苹果对抗。通过收购Nuvia，高通有机会做到这一点。今年早些时候，三星正式公布了其存内处理（ProcessingInMemory，PIM）技术，可谓是正式标志着存内计算技术进入。三星目前PIM的个存储器场景是HBM。根据三星的官网的内容，该技术主要针对高性能计算人工智能相关场景，并且可以将整体计算的性能提升两倍，而能量则可以节省70%。根据该论文，HBM-PIM的存储器设计与传统HBM存储器设计的主要区别在于HBM-PIM中集成了额外的可编程计算单元（如下图），也即我们之前讨论的第二种存内计算的设计思路，把处理器集成到存储器中从而将部分计算负载在存储器中完成。用芯盒子在助力国产化的同时，还帮助用户解决难题。贵州品质电子元器件

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SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，去年全球半导体设备销售额约达690亿美元，年增16％写下好纪录，预期今年将再成长逾10％并突破760亿美元，而且有机会加速成长并突破800亿美元。事实上，今年1月北美半导体设备出货金额超过30亿美元并创下历史好高，在产能供不应求且业者动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（supercycle）。曾瑞榆表示，今年全球半导体市场有机会较去年成长逾10％，动能来自于晶圆代工及内存两市场都出现强劲成长。定制电子元器件值得推荐

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