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芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的重要，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、、工业、物联网、好能源、人工智能等等。中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链薄弱的环节为上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局完整的地区位于上海。用芯盒子可以提供国产替代的一站式查询方案。浙江常规电子元器件

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AppleInsider报道称，非执业实体FutureLinkSystems，LLC于本周二在德克萨斯州西区地方法院向苹果提起了侵权诉讼，宣称苹果的A系列和M系列芯片侵犯了该公司的四项**。据悉，这几项**与“电子电路的改进”有关，包括M1和A14Bionic在内的多款型号都在列。原告方在诉状中称，其早在2018年4月就向苹果致函通报了专利侵权。双方于5月份举行了会议，但同年晚些时候，苹果还是对这些**提出了并未侵权的观点。原告补充道，即使来回沟通多次，苹果“仍拒绝讨论有关专利许可的适当条款”，涉及的美国专利号包括6,317,804、6,622,108、6,807,505、以及7,917,680。

日前，韩国媒体曾报导，韩国半导体产业官员表示，三星电子负责进行晶圆代工的系统LSI部门，已确定晶圆代工产能吃紧的情况在短期内无法解决，并且自2020年开始就与联电合作开发产品的状态下，将持续加强双方的合作。其中包括三星将交由联电代工包括CMOS图像传感器，以及电视显示驱动芯片等通用芯片，预计未来持续增加数量。另外，近期也传出，在车用芯片短缺、全球车厂神经绷紧的背景下，韩国已向中国地区晶圆厂求援。他们表示，对于2020年的**大IP供应商而言，他们对设计IP的主要趋势非常乐观，因为他们它们各自的增长都超过了市场整体表现。从他们的表示我们也可以看到有线接口IP市场的重要性。这主要是得益于数据中心，hyperscalar,和网络或IA的繁荣。用芯盒子广告位正在开放，为你解决一切难题。

2月19日从中国科获悉，近日，中国科国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装（FOWLP）的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层（RDL）实现了高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效地提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供一个好的解决方案。受情况影响，会议于2021年2月13日至22日在线上举行，该成果还被入选在该会议上进行DEMO演示。国产半导体替代应该怎么选，上用芯盒子看一看。汽车电子元器件网站有哪些

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