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    二是博弈的钱，三是市场货币政策宽松带来流动性提升估值的钱。想明白这三个钱之后，就要判断未来下跌的风险在哪，也就是行业景气度、行业流动性变紧。博弈角度，如果大家都不看好这个行业，也会有下跌风险。单从静态估值来看芯片板块并不是很合适，前期确实涨幅比较大，中间应该会有调整的过程，至于什么时候调整我们不去做择时，至于什么时候上车，主要还是看投资者对未来的判断，到底是做短线还是中长线。做长线的投资者可以采取定投或者分批投资的策略，用越跌越买的思路来投资。如果投资者不看好，就别碰这个行业，这个逻辑很简单，买一个东西就首先要认可它，如果投资者认为涨得多，可以再等等，或者用分批的方式介入，如果持有时间长，或者不想介入太多钱，可以定投。总的来说，科技板块中芯片行业未来的发展逻辑有以下三点：（1）受益于整个电子行业高景气度，芯片景气度持续向上；（2）下游需求***向好，5G、车用半导体、IoT和AI等带来新增长点；（3）自主可控带来发展机遇。投资者在进行芯片行业投资时可以选择**国证芯片指数的指数基金，由于此类产品属于高弹性的品种，为了避免一次性买入择时在高点的问题，大家可以考虑用定投或者分批买入的方式参与。用芯盒子，拥有大量国产半导体原厂资源。意法半导体国产替代查询地址

    但是6英寸及6英寸以下集成电路湿电子化学品国产化率已提高到80%；2）在平板显示器市场，我国大陆企业产的湿电子化学品，*有代线及其以下用玻璃面板市场占有率为95%，而LCD面板代线、5代线用湿电子化学品市场的份额*有30%，我国大陆企业在整体平板显示器的湿电子化学品市场上只占有25%份额；3）在太阳能领域，因其对湿电子化学品的性能要求不高，门槛相对较低，所以我国大陆企业产品占有98%以上市场份额。目前国内湿电子化学品的主要厂商有江化微、江阴润玛、晶瑞股份等，国内企业快速突破技术壁垒，凭借成本及本土化优势得以迅速发展，。中国企业不断加强湿电子化学品基础研究，目前包括江化微在内的一批本土企业突破了跨国企业的技术垄断，部分领域产品已经达到国际标准。掌握相关生产技术后，国内企业的成本优势、地域优势、合作研发优势、快速交货优势得以迅速体现，从而获得了快速的发展。（五）电子气体电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分***。按其本身化学成分可分为：硅系、砷系、磷系、硼系、金属氢化物、卤化物和金属烃化物七类。重庆科技半导体国产替代查询用芯盒子欢迎各阶段的国产半导体企业入驻。

    作者：功夫研究院功夫复盘：5g涨幅相对落后，予以关注。行业挖掘机：一、云涌科技：电力信息安全***，拥抱电力行业信创浪潮（天风证券）二、天和防务：5G射频芯片新星，国产替代正式起航（国盛证券）情绪温度计：昨日两市上涨家数3408家，涨跌停比221：5，昨涨停今表现，炸板率16%。根据各项数据量化出两市情绪温度为90，赚钱效应明显。功夫研究院点评：指数再次大涨，离3500点只有一步之遥。近期指数的上涨压力会逐渐变大，但牛市的趋势形成逆转的难度很大，所以不要轻易下车，接下来题材的轮动会比较快，注意节奏的把握，如果节奏把握不好就集中持仓3-5个品种等待即可，可以挖掘低位刚刚走强的主线品种。这一波科技的股的表现中，5G相对落后，可以加强关注。（一）云涌科技：电力信息安全***，拥抱电力行业信创浪潮（天风证券）公司是专注于工业互联网安全的高新企业，20年上半年业绩保持高速增长，公司主营业务快速增长，高毛利的工业信息安全产品贡献其中绝大部分收入。工业安全态势感知业务高速增长，已成为公司业务增长的主要驱动力，尤其是工业安全态势感知设备收入增幅较快，19年实现营业收入，同比增长。公司采取与国电南瑞等电力行业内主要厂商深度合作的方式。

    差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。MPU(MicroProcessorUnit)，叫微处理器(不是微控制器)，通常**一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧)，但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和**工作站的**CPU。IntelX86，ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔、全志A20、TIAM335X等都属于MPU。计算机CPU/MPU芯片国产替代国产品牌龙芯兆芯飞腾申微中科曙光国外品牌英特尔AMD威盛手机CPU芯片国产替代国产品牌华为海思联发科紫光展锐国外品牌高通苹果三星GPU芯片即图形处理器（英语：GraphicsProcessingUnit）。AI的发展助推了GPU的需求猛涨。在FPGA领域，Xilinx、Altera、LatTIce三家厂商营收始终位于全球TOP3。目前，Xilinx和Altera拥有超过6000项**，而Xilinx、Altera、LatTIce、Microsemi等厂商共计拥有超过10000件**，占总量60%以上，对该行业的后进入者形成了难以跨越的技术壁垒，中国企业的市占率没有存在感。用芯盒子将用心为国产半导体企业发展助力。

    包括无芯板技术)、导通孔制作等方面技术难度要***高于PCB。1)加成法：是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。加成法对化学镀铜以及镀铜与基体的结合力要求严格，但由于工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不用担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此主要用于制造廉价的双面板。2)半加成法：采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成采用减成法，即用正相图形保护线路，而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法。3)减成法：在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。**早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。全球产业格局及主要企业全球封装基板的主要生产厂商集中在我国中国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的"萌芽阶段"，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的**前列。1999年日本生产刚性有机封装基板。国产半导体型号一站式浏览，上用芯盒子。世强半导体国产替代查询利好

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