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    溅射靶材应用领域非常广阔。对于靶材用量较大的行业主要有集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、光学器件等。其中，高纯溅射靶材则主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、智能玻璃等行业。半导体芯片对溅射靶材的技术要求**高，价格也**为昂贵，对于靶材纯度和技术的要求高于平面显示器、太阳能电池等其他应用领域。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，溅射靶材若杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用所要求的电性能，并且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。一般而言，芯片制造对溅射靶材金属纯度的要求**高，通常要求达到(5N5)以上，平板显示器、太阳能电池分别要求达到(5N)、(4N5)以上即可。在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类似，主要有铜、铝、钛等。其中，晶圆制作导电层使用金属靶材主要有铝靶和铜靶，阻挡层使用金属靶材主要有钽靶和钛靶，阻挡层主要有两个作用，一方面是阻隔与绝缘。用芯盒子欢迎各大品牌提出问题。上海搜索半导体国产替代查询

    为电力行业国产化提供强力支撑。”芯片是国产控制系统中****关键的部件，相当于人类的“大脑”和“心脏”。随着电力行业数字化、网络化、智能化程度越来越高，网络攻击对电力行业的安全运营造成了巨大威胁。电力行业是关键信息基础设施重要组成部分，与现代社会生产生活紧密相联，不仅关系到民众日常生活，同时还关系到其它关键信息基础设施的能源保障，甚至对**都影响深远。无论是从前几年的乌克兰电力系统***攻击事件还是今年的几个包括委内瑞拉国家电网干线遭攻击事件、印度孟买遭受大规模严重断电等比较重大的电力安全事件来看，必须将芯片国产化替代提升到**层次，在关乎**的战略行业，必须使用“中国芯”。自主可控国产化芯片的逐步应用将极大增强电力系统抵御外部风险的能力，为国家信息安全和产业经济安全提供可靠保障。以华能“睿渥”DCS为例，系统采用了飞腾FT-2000+/64、FT-2000/4、FT-1500A/4，为系统的安全性、可靠性、自主性提供了***保障。当前，国产化芯片替代已经在电力系统中逐步展开。除华能外，近日，随着国家能源集团浙江北仑电厂6号机DEH新系统***上电成功，标志着我国首台1000兆瓦机组控制系统国产化改造取得重大突破。12月14日。上海通用半导体国产替代查询用芯盒子，用芯助力芯片企业发展。

    相比于4G时代，5G时代对于射频滤波器和开关的需求可以实现翻倍。出品|每日财报作者|刘雨辰按照专业的解释，射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300kHz～300GHz之间，是一种高频交流变化电磁波的简称。而射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线发送出去的一个电子元器件，具体包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等。过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代，再从4G升级到如今的5G，更多频段的开发和新技术的引入让高速网络普及，这其中就伴随着射频芯片的不断升级。《每日财报》分析认为，从实际出发，5G相比于4G增加了新频段，而支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片，这就为行业打开了需求空间。量价齐升打开市场空间从上个世纪80年代的1G时代到2020年的5G时代，网络速度从**初的100kps提升到如今的1Gkps，通讯速率和效率的大幅提升即带来了数字经济的蓬勃发展，也促进了硬件设备的大爆发和不断升级。5G高速的通信速率和巨大通讯容量对射频芯片提出了新的挑战，推动射频前端芯片技术不断升级和市场需求的爆发。

    在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-60%，是半导体制造中****的工艺。光刻胶主要由感光剂(光引发剂)、聚合剂(感光树脂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的**关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，是构成光刻胶的骨架，决定光刻胶包括硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中**大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物，由各家厂商独自研发，主要用来改变光刻胶特定化学性质。光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒**高的材料之一，其不*具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。用芯盒子现在**开放广告位。

    所以全世界拥有光刻机技术的企业也是凤毛麟角。那为什么不把芯片做大一些呢？一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片；而10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半！差距就这么拉开了。所以芯片制造企业，追求的就是，小。目前的工艺水平，已经可以做到5nm！再说光刻机，荷兰阿斯麦公司（ASML）是***的**光刻机生产商！产量不高，19年就交付了26台，每台售价还至少1亿美刀！而且有钱还未必能买得到。英特尔有阿斯麦15%的股份，台积电有5%；美国还弄了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，所以19年的26台，基本被台积电/三星/英特尔抢完。国内实力**强的是北方华创和中微半导体，未来两年可以交付28nm的光刻机。额~~，28nm，还是有些差距啊。重要性*次于光刻机的刻蚀机，国内的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上。离子注入机，2017年有了***台国产商用机，水平就不说了。目前离子注入机70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂胶显影机，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断。可以看到，国内的中游设备，完全处于被碾压的状态。国产半导体品牌发展需要新技术。江苏得捷半导体国产替代查询方案

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    读创/深圳商报记者刘琼/文钟华登/图2021开年这一个月，深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称森国科）董事长杨承晋忙得不同寻常。民生证券、国信证券、招商证券、国泰君安等**券商的负责人相继来访。从2013年创业之初就预想的IPO,正朝着他预设的目标进行。作为国内专注于汽车芯片设计、消费类电子芯片设计的公司，森国科在2020年同样遭遇了**的冲击和全球半导体产业生态的巨变。在充满不确定的环境中，杨承晋却带着团队潜心开发出了BLDC（无刷直流电机）驱动芯片的主流产品系列，助力BLDC产品实现进口替代。“2021年，将是我们高速成长的一年，预计产值将增长三至四倍。”杨承晋对深圳商报记者说。研发自主可控芯片开年迎来数倍订单2020年，对于森国科来说，是取得突破性成果的一年——实现了消费级BLDC驱动芯片的自主可控。杨承晋告诉记者：“我们一直在寻找既能用于汽车电子，又可用于工业和消费性电子，同时又可以采用特色工艺做到进口替代的芯片产品种类。三年前，BLDC驱动产品进入我们的视野，我们相信，只要实现了BLDC驱动芯片的自主可控，将在汽车、工业和消费性电子领域大有可为。”2020年9月，森国科在消费级BLDC驱动芯片研发上取得重大突破。杨承晋坦言。上海搜索半导体国产替代查询

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