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日经好闻23日报导，Canon等3家日本企业将和产业技术总合研究所(以下简称产总研)合作、携手研发次世代半导体，而日本经济产业省将提供约420亿日圆的资金援助，且将和台积电等海外厂商建构合作体制，期望借此重振日本处于落后的进步半导体的研发。据报导，除Canon外，将和产总研合作的企业还有东京威力科创(TokyoElectron)和SCREENSemiconductorSolutions，该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，将设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术，且将和台积电、英特尔(Intel)等海外半导体厂商从事广范围的意见交换来进行研发。关注用芯盒子，关注国产半导体。湖北正规电子元器件

3月19日消息，据国外媒体报道，目前，全球汽车制造商都面临着芯片供应短缺的问题。福特表示，在可能的情况下，该公司将优先为利润率高的汽车配备芯片。当地时间周四，福特汽车表示，在缺少某些零部件以及两家组装厂因芯片短缺而闲置的情况下，该公司将在北美组装其的F-150皮卡和EdgeSUV。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，芯片短缺问题日益严重，包括汽车、手机、机器、PC在内的产业相继受到影响。四川电子元器件欢迎咨询用芯盒子可以提供国产替代的一站式查询方案。

目前，全球功率芯片市场尚不占主导地位。根据市场研究机构Omdia的调查，排名之一的是德国的英飞凌科技公司，截至去年2月，其市场份额为13.41％。三星电子以0.79％的份额位居第29位。市场规模预计将从2019年的450亿美元增长到2023年的530亿美元。尤其是碳化硅市场规模预计将从2019年增长到2027年的三倍，年均增长16％。为了促进下一代功率芯片的商业化，韩国将支持芯片公司开发原型并将其安装到可以进行短期商业化的逆变器和充电器中。它还将在下个月之前启动一个在线平台，以将潜在的买家与供应商联系起来。

据Bernstein的StacyRasgon称，应用材料是按年收入计的半导体设备公司，全球在芯片代工厂设备方面的支出约五分之一都被应用材料收入囊中。因此，即使市场份额没有扩，该公司也处于有利地位，能从行业增长前景中受益。应用材料甚至表示，业务的周期性将不比过去，首席财务官DanDurn周二承诺，该公司长期收入趋势的高点和点都将上移。但投资可能需要对整个行业保持谨慎。补贴并非板上钉钉，而且终可能产生意想不到的后果。RaymondJames的ChrisCaso周二在一份报告中警告客户，介入芯片生产「可能会随着时间的推移导致结构性供应过剩，尽管有补贴，但这仍会打压行业盈利能力。」用芯盒子上，很多国产替代难题都得到解决。

高通采用ARM现有重要设计，并在芯片中实现。随着骁龙888的推出，情况几乎没有改变，但看起来苹果5nmM1芯片给高通带来终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制重要设计，而不是获得授权使用现有的重要设计。WinFuture报道称，未来高通不会依靠获得ARM的CPU设计用于自己的芯片。虽然高通目前是这样做的，但据报道，其计划是通过开发定制重要来与苹果对抗。通过收购Nuvia，高通有机会做到这一点。今年早些时候，三星正式公布了其存内处理（ProcessingInMemory，PIM）技术，可谓是正式标志着存内计算技术进入。三星目前PIM的个存储器场景是HBM。根据三星的官网的内容，该技术主要针对高性能计算人工智能相关场景，并且可以将整体计算的性能提升两倍，而能量则可以节省70%。根据该论文，HBM-PIM的存储器设计与传统HBM存储器设计的主要区别在于HBM-PIM中集成了额外的可编程计算单元（如下图），也即我们之前讨论的第二种存内计算的设计思路，把处理器集成到存储器中从而将部分计算负载在存储器中完成。企业入驻用芯盒子，就是离客户更进了一步。重庆电子元器件答疑解惑

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恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（KurtSievers）去年年底告诉德国媒体，它看到汽车客户的订单突然激增，这导致了供应瓶颈。但是，由于恩智浦约一半的业务与汽车行业有关，因此面临的挑战是订单通常需要三个月才能交付，而不是将产能转移给其他客户。Sievers先生告诉FAZ，一些客户订购“太迟了”，这给其供应链带来了“巨压力”。瑞萨电子（Renesas）表示，已经通过提高产量来解决汽车芯片需求的急剧反弹。但行业官员表示，某些芯片外包给中国供应商的短缺，以及由于材料成本的急剧上涨而造成了瓶颈。湖北正规电子元器件

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