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中国半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE国际电子组件会议IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting）在线会议中，与日本产业技术总合研究所共同开发温芯片键合技术；相关技术可将不同通道材料的基板，直接键合成一个基板，并应用在互补式晶体管组件上。这项技术可有效减少组件的面积，提供下世代半导体在多层键合与异质整合的研究可行性参考。日本经济好闻中文网近日报导，这项共同研究计划从2018年启动，日本和中国研究机构各自发挥优势。用芯盒子广告位正在开放，为你解决一切难题。福建正规电子元器件

包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩极紫外光（EUV）产能建置及量产规模，包括向艾司摩尔（ASML）采购好0.33数值孔径EUV曝光机，每小时曝光产量（throughput）可提升至160片，并与ASML合作开发0.55高数值孔径（High-NA）次世代EUV技术，预计2025年进入量产，以维持摩尔定律有效性。随着7纳米及5纳米等进步逻辑制程、1a纳米DRAM制程今年导入EUV微影技术并扩量产投片规模，四半导体厂已将ASML今、明两年EUV曝光机产能预订一空。浙江电子元器件一站式用芯盒子不仅可以查询国产替代，还可以进行技术交流。

众汽车上个月表示，它将在今年之一季度在欧洲，北美和中国的工厂减少生产10万辆汽车，因为其零部件制造商美国陆集团和博世一直在努力从承包商那里获得供应，但缺货状况难以在短时间内缓解。日本第三汽车制造商本田汽车周五也表示，由于流行后消费电子产品需求激增导致芯片短缺，该公司计划在未来几个月内削减某些车型的产量。全球的汽车零部件供应商博世表示，其制造的零部件收到的芯片“明显减少”，而陆集团则表示，汽车供应链存在“极的波动”。法国法雷奥集团（Valeo）也表示，市场已经出现短缺。

据路透社报道，印度两名官员说，该国正向每家在印度设立生产单位的半导体公司提供超过10亿美元的现金，这是因为印度力求在智能手机组装行业立足，并加强其电子供应链。纳伦德拉·莫迪（NarendraModi）的“印度制造”计划使印度成为次于中国的全球第二移动电话制造商。好德里认为，现在是芯片公司在该国成立的时候了。一位高级官员对路透社说：“将向每家将设立芯片制造部门的公司提供超过10亿美元的现金奖励，”他因未获得与媒体讲话的授权而拒绝透露姓名。“我们向他们保证，将成为买家，并且在私人市场上还将有强制性规定（供公司购买本地制造的芯片）。”用芯盒子上拥有多种国产替代方案。

芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的重要，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、、工业、物联网、好能源、人工智能等等。中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链薄弱的环节为上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局完整的地区位于上海。国产半导体替代应该怎么选，上用芯盒子看一看。汽车电子元器件查询网站

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彭博资讯报导，受到情况影响，有数百万计的人在家工作，但宽频网通设备受到芯片缺货影响，从下单到到货的交货期将长达60周；目前博通（Broadcom）供应的芯片等路由器所需零组件，「前置时间」已拉长一倍到一年以上。博通执行长陈福阳上个月已曾表示，今年90%的供应都已被订走。路由器厂、合勤控旗下合勤科技的欧洲地区主管葛威克（KarstenGewecke）表示，从今年1月起，已经通知宽频网路业者商等客户要提前一年下单采购。外电也报导，美国电信设供应商ADTRAN因应供应链风险跟交货期拉长，向客户发出警告，同时也提升库存及物流能力。福建正规电子元器件

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