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    这离不开之前的积累，也得益于一、二季度公司发展方向的调整。“突如其来的**，让人措手不及，但也给了我们慢下来，练内功的机会。我们投入上千万做研发，狠抓产品和技术创新。沉下来，才能做更正确的决定。下蹲之后，才能跳得更高更远。”杨承晋介绍，目前，搭载森国科自主开发的**电机驱动算法的三相BLDC驱动方案已经推向市场，应用于一些小家电、筋膜枪等个人护理产品以及E-bike等产品。随着市场的深入，将***应用于冰箱、空调、油烟机、风扇、空气净化器等大小家电产品，无人机、VR设备等智能家居设备，电动车、平衡车、滑板车等交通类工具，以及清洁、园林、工地等场景的电动工具等等。“光一月份，我们已确定的订单就超过了去年一整年的量。”杨承晋说，2021年开年，比他预想得还要好。“2021将是脱胎换骨的一年，预计将实现3-4倍的成长。”聚焦汽车电子芯片紧跟风口推好产品实际上，BLDC驱动芯片只是森国科芯片设计的一条支线，森国科**为引人注目的是其在汽车芯片设计领域所取得的成绩。早在2013年森国科成立之初，森国科就聚焦汽车电子ADAS图形图象处理视觉方面的芯片研发。这些年，森国科主要做了三颗产品:***颗是车规级的DVR芯片，偏记录仪、前装的芯片。国产替代查询就到用芯盒子。通用半导体国产替代查询规范

    这其中就需要用到湿电子化学品。湿电子化学品也叫超净高纯化学试剂，芯片在制造过程中如果遇到污染，很容易造成芯片内电路损坏，所以需要用湿电子化学品清洗。其实，湿电子化学品主要就是高纯硫酸和双氧水，硫酸和双氧水在芯片湿电子化学品中的用量占比达到60%。例如每加工1万片6寸晶圆大概会消耗，而1万片8寸晶圆需要消耗，1万片12寸晶圆的双氧水需求量高达80吨。在2018年，国内双氧水产能1373万吨，其中半导体领域双氧水需求10万多吨。双氧水和硫酸，都很常见，问题的关键在于“高纯”两个字。湿电子化学品分为五个等级，G1到G5，其中G5是**高级。而芯片级要求在G4和G5等级，但是国内能够达到芯片级的企业并不多。2018年，全球半导体化学品市场规模为，中国市场规模大概为。全球湿电子化学品同样属于寡头垄断市场，主要企业包括德国巴斯夫、美国霍尼韦尔、日本关东化学、日本三菱化学和韩国东进等。目前我国80%左右的湿电子化学品依赖进口，但好在自身还有一定的生产能力。其中A股湿电子化学品企业主要有江化微和晶瑞股份。晶瑞股份（300655）除了生产湿电子化学品还生产光刻胶，关于光刻胶在前面我们已经谈过了，现在主要来看湿电子化学品。在湿电子化学品方面。上海通信半导体国产替代查询用芯盒子解决芯片替代查询难题。

    给的定价报告，2022年半导体50ETF基本面对应。现在是。那么这样算下来的话，到2022年底还有一个翻倍的空间。但是，这些都是模型，市场是怎么变化的是很难预测的。很可能会把2022年底前的业绩在今年年底、明年年底就透支完了，也有可能要到2023年底，这些都是有可能的。我们用的是2019年5月份相对低的估值，但是也不排除在上涨过程中的业绩和估值的戴维斯双击。就是两个都提升，这个时候就会跑的特别快。我们做定价报告的目的是让大家意识到这个产业是有价值的，在背后是有扎实的业绩支撑它的成长。我觉得可以供大家参考吧。风险提示：投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。无论是**ETF/LOF/分级基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、**型基金和货币市场基金。基金资产投资于科创板**，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。

    包括加工塑料、技术出口、设备、工程)。在半导体硅材料业务方面，公司作为半导体单晶硅片的**，始终牢牢在技术层面占据行业制高点。公司**早研制成功了300nm硅片并实现了SOI硅片的产品化，并能持续稳定地供应IC用硅片。目前，信越化工能够制造出11N(99.%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于**水平。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸为主，产品主要的应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，而8英寸和12英寸的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。8英寸硅片方面,中国大陆8英寸生产线月产能需求约为70万片/月，建设中的产能约万片/月，而中国大陆8英寸硅片供应商产能只有不到10万片/月，供应缺口非常大。12英寸硅片方面，中国大陆目前总产能需求为万片/月，未来五年内将达到120万片/月，而12英寸硅片产能供给量为零，全部依赖进口。2016年我国12英寸硅片进口金额达到近5亿美元，是我国集成电路产业发展的重要制约因素。（二）靶材高纯溅射靶材主要是指纯度为(3N-6N之间)的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物***象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子。用芯盒子提供各领域的选型方案。

    美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等所垄断，占据全球90%以上的**市场份额。全球CMP抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场79%的市场份额，在细分集成电路芯片和蓝宝石两个**领域更是占据90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、中国台湾三方化学等可生产部分芯片用抛光垫。抛光液领域整体而言，中国目前不锈钢、铝、钨等中低端的抛光液基本实现国产化。安集微电子率先实现***抛光液技术突破打破国外垄断，国内其他企业如天津西丽卡、天津晶岭和湖南皓志等产品只能用于不锈钢、手机玻璃盖板等领域的抛光，还达不到晶圆抛光的要求。抛光垫领域整体而言，中国国产**抛光垫市占率为0，本土企业仍处于尝试突破阶段。目前国内企业还没有能够生产集成电路的抛光垫，本土企业的空白亟待弥补。由于国外企业对我国实施技术***，**壁垒是实现国产替代的难点所在。目前，国内企业鼎龙股份()已率先进军CMP新蓝海，未来有望实现国内市场零的突破。（七）光刻胶光刻胶是图形转移介质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。目前***用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，是电子制造领域关键材料。以半导体光刻胶为例。芯片公司接连入驻用芯盒子。广东意法半导体国产替代查询

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    由于未来几年新能源汽车/充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT等半导体功率器件将迎来黄金发展期。纵观全球半导体产业，中国半导体市场体量更大，增长更快，但国产化率低，且MOSFET、IGBT等中**芯片高度依赖进口，多处于产业链中下**业国产替代空间广阔。功率半导体产业链上游原材料层面，与整体半导体产业相似，晶圆供应商在上游产业链中仍占据较大话语权。生产厂商层面，国内功率半导体厂商基本为IDM模式，即具备从设计、制造到封装测试完整生产链。下游应用层面，功率IC多用于电源管理芯片，进而应用于消费电子、家用电器、电源设备等；功率模组多用于新能源汽车、智能电网、轨道交通等各传统和新兴产业中的DC/AC逆变器、整流器、驱动控制电路方面。随着汽车电子化和数字化持续推进，全球功率半导体市场中汽车领域占比提升至，工业、消费电子领域分别占比。全球功率半导体**企业几乎均为IDM，如英飞凌、安森美、罗姆等，他们拥有自己的晶圆厂、芯片制造厂、封装厂。逻辑、存储等芯片的发展是沿着摩尔定律不断地缩减制程，从而提高性能与产量，但由于芯片制造环节需要投入大量的资源和技术，很多厂商无法承担如此高的成本，所以就形成了台积电、联电、中芯国际等代工厂。通用半导体国产替代查询规范

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