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中国半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE国际电子组件会议IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting）在线会议中，与日本产业技术总合研究所共同开发温芯片键合技术；相关技术可将不同通道材料的基板，直接键合成一个基板，并应用在互补式晶体管组件上。这项技术可有效减少组件的面积，提供下世代半导体在多层键合与异质整合的研究可行性参考。日本经济好闻中文网近日报导，这项共同研究计划从2018年启动，日本和中国研究机构各自发挥优势。用芯盒子上，每一位客户都问题都能得到用心解决。多功能电子元器件品牌

中国搜索巨头百度表示，其人工智能芯片部门昆仑近完成了一轮融资，据一位了解此事的消息人士透露，该业务的价值约为20亿美元。消息人士称，此次融资正值该公司推进人工智能芯片设计和制造雄心之际，由中国私人股本公司中信请求股权基金管理（CPE）牵头。该人士补充称，其他投资者包括IDG资本、传奇资本和行业基金奥里扎华。"昆仑芯片业务近完成了一轮融资。我们将在适当的时候发布更多信息，"百度周一在发给路透的一份声明中表示，拒可以投资者、融资金额或估值置评。多功能电子元器件品牌产品急需国产替代时，可以上用芯盒子查一查。

与传统Si材料相比，基于氮化镓材料制备的功率器件具有功率密度高、能量转换效率高等优势，能够减轻电子电力元件的体积和重量，使电子系统更加微小、更加轻便，从而极降系统制作及生产成本。氮化镓材料在射频器件和电力电子器件两个领域放异彩。射频器件产品包括功率放器（PA）、噪声放器（LNA）、射频开关器、单片微波集成芯片（MMIC）等，在5G基站、卫星、雷达和通信设备等领域应用。未来碳化硅器件的应用将会更加，市场的发展也会更加迅速，主要应用集中在5G基建、好能源汽车、充电桩、特高压、城际高铁交通等方面。

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