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    半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。其中占比**高是硅晶圆35%、特种气体17%、掩模版15%。不同晶圆代工和封装环节所需的半导体材料不同，例如晶圆加工环节**初始的原材为硅片（6英寸、8英寸、12英寸等），硅片在半导体材料成本占比中**高约为38%。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链**上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。半导体材料是中国半导体**薄弱环节之一，高度依赖进口。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。参照中国产业信息网，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场**大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。入驻用芯盒子，专注于国产半导体。安徽智慧酒店半导体国产替代查询工具

    由于苹果、三星等品牌计划推出采用MiniLED背光显示的笔记本电脑、平板和电视，导致MiniLED芯片需求暴增，出现结构性缺货，部分从业者已经将价格上调5%-10%。缺货、涨价等现象预示着MiniLED需求有望在今年呈现爆发式增长。短期内车用芯片很难实现国产替代国际市场的缺芯问题一塌糊涂，那么国内市场呢？由于车规芯片需要的技术含量较高，国内企业很难短时间内“变”出来够数的芯片供给整个市场。就汽车行业而言，国内汽车市场的体量非常大，对于汽车芯片的采购需求也更加庞大。而如今市场的问题也体现了国内汽车厂对国外芯片的严重依赖。汽车芯片包括MCU、IGBT、MOSFET、传感器及其他半导体元器件，而在传统的燃油汽车中，MCU价值量占比高达23％。在纯电动汽车中，MCU占比*次于IGBT等功率半导体芯片，约为11％。相关数据显示，中国汽车半导体产值占全球不到5％，部分关键零部件进口量高达80％－90％。而2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，国内车规级芯片产业规模却不足150亿元，换算一下就是产业规模不足5%，同期我国汽车产业规模占全球市场达30％以上。其实，车用芯片和消费电子芯片对应不同应用场景，因此车用芯片种类繁多在部分领域国产替代进展较快。上海智能家居半导体国产替代查询查询国产半导体品牌推荐的平台，用芯盒子。

    大众汽车一级供应商德国大陆和博世集团因MCU短缺不得不减少对其供货。此后，丰田、福特等多家车企均表示受“芯片荒”影响致产量下降。据调查机构统计，因“芯片荒”可导致2021年全球汽车减产达百万辆之多。而占据全球1/3汽车市场的中国汽车市场，也因无法回避“芯片荒”的影响，让国内车企嗅到了“危险的气息”，进而引发了车载芯片“自主”是否可控的担忧。在我国，随着新的产业生态的到来，汽车产业链也在不断延伸拓展，智能化、自动驾驶的蓬勃兴起，也将原本泾渭分明的多产业进行了深度融合，与此同时，车载芯片的用量也越来越高，同时，其价值也越来越凸显。去年，中国市场汽车销量占全球30%，比重非常高，汽车产业也作为我国的经济支柱之一，覆盖了庞大的产业群。今年1月，受芯片影响，我国汽车生产下滑了40%。2月，产销环比继续大降，降幅在40%-50%比比皆是。除了春节假期影响外，芯片短缺也是其中原因之一。据了解，一辆普通汽车大约使用600个芯片，成本约600美元，而新能源、自动驾驶类汽车则需要更多芯片。据初步测算，我国车载芯片市场规模超过150亿美元。中国汽车咨询工业**会主任安庆衡虽然市场巨大，但我国车用芯片的自主化率非常低。

    MCU（微控制器）作为智能控制的**广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领域。并且，MCU是智能控制的**，更是物联网、汽车电子是其未来主要增长点。伴随5G、AI、物联网的逐步落地和汽车电子的发展，MCU的市场需求增长***。据ICInsights预测，随着物联网的持续火热，MCU的出货量将持续上升，至2020年销售额将突破200亿美元。据基业常青经济研究院的数据表明，国内MCU市场在2020年市场将达500亿元以上。然而，中国集成电路产业对于国外的依赖依旧严重，而且在很多关键芯片和技术上仍受制于人。去年的中兴，今年的华为，让我们意识到，虽然我国是芯片进口的大国，但是如果没有自主研发的能力，就会一只被人卡脖子。基于此，加快“国产替代”已经成为了业界的共识，作为全球**大的消费类电子制造中心，中国对于MCU的需求增势迅猛，自然，MCU也成为了国产芯替代的一个突破口。此次芯师爷主办的硬核中国芯评选活动，我们有幸聚集了多家国产MUC***产品进行参评，我们也非常欢迎各位读者向我们推荐更多的***MCU产品！AT32F403/413系列ARM®Cortex®-M4微控制器所属企业：雅特力雅特力科技AT32F403/413系列高效能微控制器，采用55nm先进工艺。入驻用芯盒子，专注于国产芯片。

    下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内**晶圆厂为主。卓胜微（300782）：芯片不同于其它电子元器件，芯片的稳定性、可靠性是需要在实际使用中检验、再迭代优化。而卓胜微的优势就在于，下游陪练客户很多，这是决定一家芯片设计公司未来能否持续走下去的关键因素。比如公司在2020年一季报中明确写到“公司重点布局并推出的适用于sub-6GHz频段的系列产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO、小米等终端客户实现量产销售。汇顶科技（603160）：指纹识别19年成为全球***，今年渗透率继续提高，屏下光学指纹方案商用机型已达101款，AMOLED触控方案获得华为、OPPO、vivo、小米等主流终端品牌的***拥抱，*2019年商用的中**旗舰机型就超过30款，进一步夯实全球市场的领导地位。此外，公司积极外扩业务板块，收购恩智浦半导体（NXP）的音频应用解决方案业务，走向综合性芯片公司。韦尔股份（603501）：公司半导体产品设计业务主要分为：图像传感器产品和其他半导体器件产品。图像传感器产品由豪威科技和思比科运营，占19年收入的。北京豪威是全球第三的CIS供应商，**质量，充分受益国产替代。封测领域：关注长电科技（**）、华天科技（财务指标比较***）。国产半导体供应商原厂直连，上用芯盒子。长江连接器半导体国产替代查询工具

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    将化学腐蚀和机械磨削作用达到一种平衡。化学机械抛光的主要原理是在一定压力下及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同，可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光垫为主。抛光垫的作用主要是传输抛光液，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常为影响化学机械抛光的“机械”因素。抛光垫的材料通常为聚氨酯或聚酯中加入饱和的聚氨酯。抛光垫的各种性质严重影响到抛光晶片的表面质量和抛光速率，主要有抛光布的纤维结构和孔的尺寸、抛光垫的粘弹性、抛光垫的硬度和厚度、耐化学性、以及反应性等。抛光液的作用主要是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常为影响化学机械抛光的“化学”因素。CMP抛光液又称CMP研磨液或CMP磨料，是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物，CMP抛光液一般由超细固体粒子研磨剂(如纳米级SiO2、Al2O3粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。其中，固体粒子提供研磨作用，化学氧化剂提供腐蚀溶解作用。安徽智慧酒店半导体国产替代查询工具

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