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量子电脑又有好玩家落埸，这次是富士通。这家日本的科技巨头近宣布会与理化学研究院（RIKEN）合作，在后者现有的高级超导量子计算技术研究基础上，在未来几年内打造出一套拥有1000量子位（qubits）的量子电脑。在富士通以及RIKEN发出的联合声明中，富士通表示这次的研究将会在好的RIKENRQC-富士通合作中心内进行。富士通及理化学研究院之间的超导量子计算合作研究早在2020年10月份已经公布，这次好的合作中心是这个合作研究的好延伸部分。用芯盒子不仅有一站式查询功能，还有工程师在线解答。福建电子元器件一站式

爆料者Longhorm（@never_released）日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确，则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。由于该信息来自一个非官方来源，所以我们无法验证这个消息的真实性。据Longhorm称，苹果公司正在开发另外两个系列的SoC，包括T600x和T811x。报道指出，T600x系列包括T6000和T6001芯片，而T811x由T8110和T8112SoC组成。得益于这些的设计，这颗芯片能被应用于运营商级以太网交换机/路由器、数据中心网络设备、无线网络控制器、防火墙及入侵检测、流量分析和网络监控、负载均衡、软件定义网络、网络功能虚拟化、TCP卸载和会话边界控制器等领域。浙江质量电子元器件用芯盒子是一款一站式查询方案，很多难题在这里都可以得到解决。

高通采用ARM现有重要设计，并在芯片中实现。随着骁龙888的推出，情况几乎没有改变，但看起来苹果5nmM1芯片给高通带来终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制重要设计，而不是获得授权使用现有的重要设计。WinFuture报道称，未来高通不会依靠获得ARM的CPU设计用于自己的芯片。虽然高通目前是这样做的，但据报道，其计划是通过开发定制重要来与苹果对抗。通过收购Nuvia，高通有机会做到这一点。今年早些时候，三星正式公布了其存内处理（ProcessingInMemory，PIM）技术，可谓是正式标志着存内计算技术进入。三星目前PIM的个存储器场景是HBM。根据三星的官网的内容，该技术主要针对高性能计算人工智能相关场景，并且可以将整体计算的性能提升两倍，而能量则可以节省70%。根据该论文，HBM-PIM的存储器设计与传统HBM存储器设计的主要区别在于HBM-PIM中集成了额外的可编程计算单元（如下图），也即我们之前讨论的第二种存内计算的设计思路，把处理器集成到存储器中从而将部分计算负载在存储器中完成。

第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与之一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。据集邦咨询（TrendForce）指出，因情况趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源等需求逐步提升，预期2021年GaN通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6100万美元，年增30.8%及90.6%，SiC器件功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。用芯盒子上各大品牌可以交流合作。

三星电子位在德州奥斯汀的晶圆代工厂在2月16日下午因停电而关闭后，迄今仍保持停产的状态。有产业分析师预测，此次的停产可能会持续两个月左右，直到4月中旬为止。报导指出，尽管3天之内电力供应已经恢复，但是由于缺水问题，三星晶圆厂的重启持续推延。南韩工程师已经于上周飞往美国，寻求将损失降到，但目前对此无能为力。三星奥斯汀厂在2020年的销售额约为3.9兆韩元(合约34.7亿美元)。假设依据此来计算2021年类似的销售额水平，粗估来看，停止运营一日，营收将损失100亿韩元。用芯盒子之所以用户多，是因为一直很重视用户的反馈。江苏口碑好的电子元器件

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4月7日消息，晶圆代工厂联电公布3月营收状况，2021年3月其营业收入达166.2亿元好台币（约合人民币38.3亿元），较2月份营收149.5亿元实现环比增长11.1%，较去年同期的145.7亿元，实现14.1%的同比增长，达史上单月好高。累计，2021年之一季度营收为471.0亿元好台币（约合人民币108.4亿元），同比环比均创下单季纪录。此前，联电预计2021年之一季度的整体晶圆出货量较上季成长2%，以美元计的平均销售价格将较前一季增加2%~3%。各地制定的目标完成时间节点不同，集成电路产业产值或主营业务收入的提法也各不相同。本文针对各地发展目标情况进行梳理，一方面看产业规模完成情况，一方面看各地的产业布局情况。本文中各地的产业规模包括芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、设备材料业的合计数据，有的省市还包括其他如光电子的数据。福建电子元器件一站式

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