芯片半导体国产替代查询类目

    众所周知，芯片是由晶圆制造出来，但过程非常的复杂，比如要对晶圆进行光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等等过程。每一个过程都需要用到相关的设备，比如光刻机光刻机、刻蚀要刻蚀机，离子注入要离子注入机等等，而这些设备大多是欧美厂商生产的，被美国限制进口，所以这也是中国芯发展缓慢的原因之一。目前这些芯片制造设备中，中国**强的是刻蚀机，中微半导体生产的刻蚀机处于国际**水平，已经用于台积电5nm芯片的制造了。而近日，传出了消息，那就是离子注入机也实现了突破，达到了国际水平，可以替代欧美产品，帮助中芯国际实现去美化。中国电子科技集团旗下的电科装备自主研制出了高能离子注入机，成功实现百万电子伏特高能离子加速，填补了国内在高能离子注入机上的空白。一直以来，离子注入机国产率非常低，能生产的也是用于较低芯片工艺的，比如40/55/65/90nm等工艺，而先进工艺的离子注入机，AppliedMaterials、Axcelis、SEN、AIBT等国际品牌垄断。尤其美国的AppliedMaterials（应用材料），在离子注入机方面，有着非常高的市场份额，此前中芯国际就大量采购了应用材料的离子注入机。其实此前，中电科的大束流28nm离子注入机。国产半导体品牌的宣传就上用芯盒子。芯片半导体国产替代查询类目

    由于材料的熔点高、合金含量高、易偏析、本征脆性大等原因，采用熔炼法难以制备或者材料性能无法满足溅射需求时，需要采用粉末烧结法制备。首先进行粉体材料的预处理，包括采用粒度和形貌合适的高纯金属粉末进行均匀化混合、造粒等，再选择合适的烧结工艺，包括冷等静压(CIP)、热压(HP)、热等静压(HIP)及无压烧结成型等。从工艺的难易程度来看，超高纯金属控制和提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术是目前靶材生产过程中的五大**技术。这五大技术在生产工艺中主要影响靶材的纯度、杂质含量、密实度、晶粒尺寸及尺寸分布、结晶取向与结构均匀性、几何形状与尺寸等，进而影响镀膜溅射效率及沉积薄膜的质量。其中，晶粒晶向控制技术主要通过塑形加工再结晶流程(TMP)即塑性加工——热处理——结晶退火来控制晶粒晶向，来使各晶粒的大小和排列方向相同，保证溅射成膜的均匀性和溅射速度，是靶材生产的**技术。全球靶材制造行业呈现寡头垄断格局，少数日美化工与制造集团主导了全球靶材制造行业，产业集中度高。靶材行业下游的区域集聚性造就了高纯溅射靶材生产企业的高度聚集。广东半导体国产替代查询类目半导体原厂直连就上用芯盒子，没有交易干涉。

    并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破。在细分产品中比较优势明显，其中射频开关已通过高通的小批量试产验证，正式进入量产，凭借自身实力打开市场，卓胜微在全球射频开关领域的市场份额占比达到10%，成为全球第五大射频开关**企业。事实上，射频芯片领域的国产替代也已经刻不容缓，华为等公司正在抓紧建设本土供应链，国内公司产品验证和供应渠道明显放开。过去国内之所以难以发展在于上下**业集中度非常高，本土公司难以获得产品验证和导入的机会。现在下游厂商扶植本土企业，国**频前端公司将会迎来良好发展机遇。例如，2018年之前，华为P系列和Mate系列等旗舰机型的射频芯片供应商是主要是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos等巨头，但2018年受到美国制裁之后，华为供应链逐步放弃美国供应商，采用海思自研和加快引入国内供应商，在目前的Mate30和P40手机中，射频芯片主要来自于Murata、海思和卓胜微。射频芯片的技术**是既要懂设计又要懂工艺和材料，这就导致行业壁垒很高。但随着国家大力支持半导体产业发展和贸易摩擦带来大量芯片本土化需求，射频产业链本土公司迎来了良好发展机遇和成长空间。之所以强调本土市场需求大是因为这一点很重要。

    所需CMP次数为12-13次，而进入10nm制程节点后，CMP次数会翻一番，达到25-26次。抛光材料制备技术门槛较高，其中抛光垫的技术壁垒在于沟槽设计及提高寿命改良，抛光液的技术壁垒在于调整抛光液组成以改善抛光效果。对于抛光垫而言合理的沟槽设计帮助抛光液流动并带走切削的细屑，使晶圆表面**终能形成完美的镜面效果，另一方面作为耗材下游晶圆厂对抛光垫使用寿命的要求越来高，因此沟槽设计与使用寿命提高是抛光垫生产过程中的**技术壁垒。抛光液的配方则是影响抛光效果的决定性因素。各大公司和研究机构通常非常注重抛光液配方的研究，同时根据抛光对象的不同对抛光液的组成进行调整，以获得较好的抛光速率和抛光效果CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。其一，美国和日本等国际巨头利用先发优势在研发和生产方面不断革新，同时实行严格的**保护***技术防止外泄，构筑难以突破的技术壁垒；其二，对下游晶圆厂来说客户认证的时间很长，新产品测试流程复杂，一般需要一年半深证两年才能完成一种新产品的认证。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液主要被日本Fujimi、HinomotoKenmazai公司。用芯盒子专注于国产半导体。

    这离不开之前的积累，也得益于一、二季度公司发展方向的调整。“突如其来的**，让人措手不及，但也给了我们慢下来，练内功的机会。我们投入上千万做研发，狠抓产品和技术创新。沉下来，才能做更正确的决定。下蹲之后，才能跳得更高更远。”杨承晋介绍，目前，搭载森国科自主开发的**电机驱动算法的三相BLDC驱动方案已经推向市场，应用于一些小家电、筋膜枪等个人护理产品以及E-bike等产品。随着市场的深入，将***应用于冰箱、空调、油烟机、风扇、空气净化器等大小家电产品，无人机、VR设备等智能家居设备，电动车、平衡车、滑板车等交通类工具，以及清洁、园林、工地等场景的电动工具等等。“光一月份，我们已确定的订单就超过了去年一整年的量。”杨承晋说，2021年开年，比他预想得还要好。“2021将是脱胎换骨的一年，预计将实现3-4倍的成长。”聚焦汽车电子芯片紧跟风口推好产品实际上，BLDC驱动芯片只是森国科芯片设计的一条支线，森国科**为引人注目的是其在汽车芯片设计领域所取得的成绩。早在2013年森国科成立之初，森国科就聚焦汽车电子ADAS图形图象处理视觉方面的芯片研发。这些年，森国科主要做了三颗产品:***颗是车规级的DVR芯片，偏记录仪、前装的芯片。国产替代查询就到用芯盒子。通用半导体国产替代查询发展趋势

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