微电子电子元器件逻辑

时间:2021年08月09日 来源:

台积电2月宣布将在日本成立研发中心时,日本芯片相关产业感振奋;日经好闻报导,说服台积电赴日投资的过程相当曲折,也凸显日本半导体产业的困境。1980和1990年代,NEC、东芝和日立一度全球芯片业,但局势在2000年代出现变化;随着芯片的设计和制造分家,台积电等晶圆代工业者开始崛起。高通等型芯片把资源倾注在研发领域,把制造的部分委外代工,日本的瑞萨(Renesas)等业者也跟随这个趋势;十年前,日本的晶圆厂已从22座减少至九座;这样的转变,让日本失去进步制程的优势,且难以扭转局势。使用用芯盒子查询,方便又快捷。微电子电子元器件逻辑

日前,韩国媒体曾报导,韩国半导体产业官员表示,三星电子负责进行晶圆代工的系统LSI部门,已确定晶圆代工产能吃紧的情况在短期内无法解决,并且自2020年开始就与联电合作开发产品的状态下,将持续加强双方的合作。其中包括三星将交由联电代工包括CMOS图像传感器,以及电视显示驱动芯片等通用芯片,预计未来持续增加数量。另外,近期也传出,在车用芯片短缺、全球车厂神经绷紧的背景下,韩国已向中国地区晶圆厂求援。他们表示,对于2020年的**大IP供应商而言,他们对设计IP的主要趋势非常乐观,因为他们它们各自的增长都超过了市场整体表现。从他们的表示我们也可以看到有线接口IP市场的重要性。这主要是得益于数据中心,hyperscalar,和网络或IA的繁荣。质量电子元器件****实在找不出第二个像用芯盒子这样的查询平台。

爆料者Longhorm(@never_released)日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确,则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。由于该信息来自一个非官方来源,所以我们无法验证这个消息的真实性。据Longhorm称,苹果公司正在开发另外两个系列的SoC,包括T600x和T811x。报道指出,T600x系列包括T6000和T6001芯片,而T811x由T8110和T8112SoC组成。得益于这些的设计,这颗芯片能被应用于运营商级以太网交换机/路由器、数据中心网络设备、无线网络控制器、防火墙及入侵检测、流量分析和网络监控、负载均衡、软件定义网络、网络功能虚拟化、TCP卸载和会话边界控制器等领域。

2月19日从中国科获悉,近日,中国科国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装(FOWLP)的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层(RDL)实现了高性能微型变压器的绕制,并完成与发射和接收芯片的互联,有效地提高了芯片转换效率和功率密度,为今后隔离电源芯片的设计提供一个好的解决方案。受情况影响,会议于2021年2月13日至22日在线上举行,该成果还被入选在该会议上进行DEMO演示。在用芯盒子上查询,比很多网站都方便清晰。

根据应用材料公司(AMAT)在2月18日(美国时间)公布的2021年之一季度(2020年11月至2021年1月)的财务业绩,销售额同比增长24%至51.6亿美元,超出了预期。按半导体类别的销售额来看,闪存增长了86%,DRAM增长了43%,逻辑代工厂增长了8%。到上个季度,对代工厂的投资已经如期进行,并且存储器投资在本季度恢复并实现了根本性的飞跃。预计在日本,美国和韩国将继续进行内存投资。因此,2021年第二季度(2021年2月至4月)的前景也看好,同比增长36%,环比增长4%,至53.9亿美元±2亿美元。查找国产替代芯片,就上用芯盒子。北京优势电子元器件

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美国国家人工智能安全会(NSCAI)表示美国对人工智能(AI)技术的发展进行了调查,并于3月1日报告给国会。它建议减税,这将在五年内节省40%的成本,并在R&D投资上投入120亿美元,以便与中国,韩国和好加坡在AI开发方面竞争。它还建议美国学应加强措施,防止AI等重要技术被窃取。涵盖了半导体制造设备,并提到了与盟国合作严格限制对华出口的可能性。根据本报告中包含的有关AI和半导体等技术的各种建议,预计联邦议会的两党成员将朝着起草该法案迈进。微电子电子元器件逻辑

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