陕西芯片国产芯片替代

台积电近年投资重点在于先进制程，其先进制程的营收份额从2018年的43%增长至2019年的51%，成熟制程扩建不足、产能吃紧。此外，汽车电子元件的生产要求（温度、湿度、寿命）比消费电子元件更高，车规级芯片认证严格，转厂生产要耗费更高成本和时间。因此即使台积电没有多余产能分配，汽车零部件供应商也很难马上转厂生产。从台积电的角度看，汽车芯片占公司整体营收份额不足5%，并非重点业务。且汽车芯片占用的成熟制程目前产能弹性较小。国产半导体替代方案查询，推荐用芯盒子。陕西芯片国产芯片替代

4月8日消息，当地时间周三，美国总统乔·拜登(JoeBiden)表示，美国参议院正准备就半导体立法。目前，美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。拜登说：“我们正在努力解决这一问题，参议院多数党查克·舒默(ChuckSchumer)和共和党米奇·麦康奈尔(MitchMcConnell)即将提出一项与此相关的类似法案。”舒默和麦康奈尔的办公室没有立即置评。早些时候，美国一个汽车行业组织敦促帮助解决芯片供应短缺问题。该组织警告称，缺芯可能导致今年汽车减产128万辆，并导致生产再中断六个月。芯片替代信息寻找国产芯片替代，寻找可实现的方案，就上用芯盒子。

在IC固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸好IC级固晶机已规模化量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。在光通信封装设备领域，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度达到±3μm，旋转角度达±0.3°，专为好光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断，被光通信行业采用。销售方面，2020年销售过亿的企业预计有289家，比2019年的238家增加51家，设计业的发展较为稳定。销售过亿企业中，长三角占了近半数，有124家；其中，杭州超过上海。从销售额来看，5000万以下和一亿元以上的中小企业，长三角占有优势；5000万到1亿之间的中小企业，珠三角略有优势。

英特尔的10nm制程已经实现量产，其晶体管密度达到了100.8MTr/平方毫米，与台积电7nm相当。而被前者寄予厚望的7nm制程还未量产，消息显示，英特尔采用7nm制程节点工艺的MeteorLake计算芯片预计在2021年第二季度开始tapein。实现大规模量产，恐怕要等到2022年了。而从技术指标来看，英特尔的7nm相当于台积电和三星的5nm，这一点，ASML公司有过相应的说明。英特尔宣布大规模进入晶圆代工市场的时间点，正是其7nm制程即将实现量产的时段。助力半导体国产化，一直是用芯盒子的宗旨。

SEMI（国际半导体产业协会）公布北美半导体设备出货报告，2021年2月份设备制造商出货金额达31.350亿美元，连续2个月创下历史新高纪录。全球半导体产能供不应求，包括IDM厂、晶圆代工厂、内存厂等同步拉高资本支出扩产因应客户强劲需求，SEMI预期今年全球半导体设备投资将创下新高。目前，全球功率芯片市场尚不占主导地位。根据市场研究机构Omdia的调查，排名的是德国的英飞凌科技公司，截至去年2月，其市场份额为13.41％。三星电子以0.79％的份额位居第29位。市场规模预计将从2019年的450亿美元增长到2023年的530亿美元。尤其是碳化硅市场规模预计将从2019年增长到2027年的三倍，年均增长16％。在用芯盒子，半导体方案非常靠谱，并且方案多样化。陕西芯片国产芯片替代

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ICInsights指出，台积电持续稳居全球专业晶圆代工厂，估计每月总产能270万片，占全球总产能百分之十三点一，去年还有多项扩建计划推动，包含台南南科十四厂再购入两个基地用于扩充，以及南科十八与第二期量产外，还有第三至六期扩建计画，同时也在中科十五厂开设第十期生产线。Qualcomm意识到苹果自研芯片M1带来的竞争压力，内部已经开始研发一款全新型号的新晶片，目前正在测试中。用于测试的两台笔记型，一款是搭载咯8GB的LPDDR5，另一款是32G的LPDDR4X。陕西芯片国产芯片替代

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