上海炽鹏新材料科技有限公司

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嘉兴专业阿尔法锡膏哪家快

时间:2019年12月07日 来源:上海炽鹏新材料科技有限公司
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锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括:合金配比、锡粉形状,阿尔法锡膏、锡粉粒径和锡粉氧化程度。

1.合金配比是否正确:

1)合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率

差异一般较大,从而导致合金比率有些许出入。

2)管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成

合金条以备用。

3)合金配比直接影响锡膏熔点。

4)若采用合金熔点差异较大之锡粉,回流焊制程中会出现焊点粗

糙,熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有:SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试)

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上海炽鹏新材料科技有限公司 和alpha公司长期稳定合作,alpha(爱尔法.阿尔法)焊锡产品质量稳定,已经遍销多个省市,并建立了销售网点,得到了支持。不断引进、消化、吸收技术产品,有严格的管理制度和完善的质保体系。 面对激烈的市场竞争,我们将本着"诚信为本,质量至上"的宗旨,和alpha公司紧密合作提供更多alpha焊锡(锡膏.锡丝.锡条.助焊剂)产品,以高质量、高性价比适应市场满足广大行业消费者的需求。

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锡粉形状:

1)锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉,反之则称为不定形

锡粉(JIS-Z-3284)。

2)锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于

通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。

3)采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不

良从而造成印刷不良。

锡粉粒径分布:

锡粉粒径应呈正态分布,且锡粉尺寸集中在中心,尺寸较理想。

锡粉的氧化度控制:

1)锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。

2)管控参数:

 a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制

 b.筛粉制程

 c.锡粉助焊膏搅拌混合制程

d.分装保存

3)整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。

4)氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有:锡珠试验和熔融称重法。

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阿尔法锡膏 OM338PT:

阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合.阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下.阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。

Alpha无卤素锡丝 HF-850:

Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。

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助焊剂在焊锡中所占重量比约为10%, 体积比约为50%, 用于印刷的锡膏中的助焊剂含量一般为(11±1)wt%。

助焊剂的作用:

1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流

动性、黏度等,使之具有印刷性。

2)提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。

3)去除焊接界面氧化物, 助焊。

4)焊接过程中形成保护层,防止再氧化并降低焊锡表面张力,助焊。

由上可看出,助焊剂在每段SMT制程都担任着不可或缺的角色。锡膏制造业者的真正竞争力实际上也是在助焊剂的研发制造上。目前业界有专业代工喷粉的公司但鲜有代工研发助焊剂的公司。而锡膏的附加价值也多半在助焊剂上。

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随着电子技术的长足发展,SMT与DIP焊接工艺应用的领域越来越***,其中,在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机,汽车电子的发展应运而生,对于电子先进制造业来说,新兴的5G联合物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域,带来全新的机遇和发展空间!

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求,同时,汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高,安全性能要求越来越严格,电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势,综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,SMT电子焊接材料将面临工艺方面的挑战。

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