嘉兴**阿尔法锡膏销售厂家
ALPHA® OM-340 免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺点、特高针测性。
ALPHA OM-340 是一种应用***的、无铅、免清洗焊膏。
ALPHA OM-340 焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
ALPHA OM-340 焊膏于在线测试上实现业界中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。
ALPHA OM-340 展示出***的印刷性能，阿尔法锡膏，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。***的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。
ALPHA OM-340 能提供***的焊点外观和业界比较好的在线针测良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有比较好的长期可靠性。
上海炽鹏新材料科技有限公司 和alpha公司长期稳定合作，alpha（爱尔法.阿尔法）焊锡产品质量稳定,已经遍销多个省市，并建立了销售网点，得到了支持。不断引进、消化、吸收技术产品，有严格的管理制度和完善的质保体系。 面对激烈的市场竞争，我们将本着"诚信为本，质量至上"的宗旨，和alpha公司紧密合作提供更多alpha焊锡（锡膏.锡丝.锡条.助焊剂）产品，以高质量、高性价比适应市场满足广大行业消费者的需求。
一般的说来锡膏都是有性能指标参数等等的（废话），您在针对产品选用这种锡膏产品的时候，会向锡膏厂家索要各种性能参数（这里我就不多说了）和样品，当您觉得质量满意（大部门是价格满意），您就会购买相应的产品，一般来说一个批次送来的焊膏都会有厂家自身的检验报告，用来定量描述焊膏的批次差别（这里都是行家，应该很清楚焊膏的特殊制作工艺导致焊膏的批次差别还是不小的），在这个报告中有产品的型号批次号，有各种金属含量、FLUX含量、显微镜下球径范围、FLUX活性和锡膏黏度等参数。当然这是远远不够的，我们还向厂家索要一些其他的第三方检验报告，比如铜镜实验、盐酸银实验等，***焊膏送到我们手上的时候，我们会批次的检验焊膏质量，包括一些触变实验，做的最常见的就是检验锡膏的黏度。
嘉兴**阿尔法锡膏销售厂家,锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括：合金配比、锡粉形状、锡粉粒径和锡粉氧化程度。
1.合金配比是否正确：
1）合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率
差异一般较大，从而导致合金比率有些许出入。
2）管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成
合金条以备用。
3）合金配比直接影响锡膏熔点。
4）若采用合金熔点差异较大之锡粉，回流焊制程中会出现焊点粗
糙，熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有：SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试)
锡粉形状：
1）锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉，反之则称为不定形
锡粉(JIS-Z-3284)。
2）锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于
通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。
3）采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不
良从而造成印刷不良。
锡粉粒径分布：
锡粉粒径应呈正态分布，且锡粉尺寸集中在中心，尺寸较理想。
锡粉的氧化度控制：
1）锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。
2）管控参数：
a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制
b.筛粉制程
c.锡粉助焊膏搅拌混合制程
d.分装保存
3）整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。
4）氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有：锡珠试验和熔融称重法。
嘉兴**阿尔法锡膏销售厂家,锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.
锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下，黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.