四川QFP封装锡焊机

锡焊机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人每日就可完成较大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。锡焊机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。自动锡焊机的设计与制造方面有什么要求？四川QFP封装锡焊机

自动锡焊机设备具有哪些优势呢？1、高可靠性：自动锡焊机设备是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形方式焊锡，保证每个焊点和不同的焊锡方式达到理想的焊锡效果。2、成本节约：有效的节约人力成本，一人可以操作多台自动锡焊机设备，还可以避免使用手动锡焊机时产生诸多不良品，造成材料浪费的损失。3、能耗低：很多客户对自动锡焊机有认知误区，以为自动设备就是比半自动锡焊机耗能高，其实不然，自动锡焊机所需能量与一台普通的手动锡焊机相当。4、寿命长：自动锡焊机设备是采用优良配置精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。东莞BGA封装锡焊焊接设备锡焊机的机架和外壳一定接地，因是电网的电压会施加到机架上。

锡焊机是一种焊锡焊接设备，其主要还是要完成焊锡作业，常常被用于焊接各种电子元器件。通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。锡焊机当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。当用多台锡焊机对同一个焊件进行焊接时，准确地识别出三相输入电压的各个相是非常重要的。这样可保证所有锡焊机都工作在同一个相上或都具有相同的相位。如果电压是零，则初级侧接线正确。如果电压是正常空载电压的2倍，则表明初级侧或次级侧的接线接反了。如果电压是正常空载电压或空载电压的1.5倍，则表明两台锡焊机接到不同的相上了。

自动锡焊机需要拥有什么条件焊锡？ 1、焊件必须具有优良的可焊性：所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。2、要运用适宜的助焊剂：助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动锡焊机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。自动锡焊机是一种自动化的焊锡焊接设备。

锡焊机工作原理：锡焊机焊锡的定义中可以发现"润湿"是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的"焊锡"润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡"焊锡"，使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全方面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上"焊锡"，其结合力量还是非常的弱。自动锡焊机设备是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形方式焊锡。东莞BGA封装锡焊焊接设备

无铅回流锡焊机的特点包括高精度。四川QFP封装锡焊机

自动锡焊机是一种自动化的焊锡焊接设备，其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的。自动锡焊机高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。轻巧灵活，不占空间，温度，送锡速度，锡点大小可调，可节省50%人力，特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。需要注意的是，请不要由非专业职员对电气系统停止维修和调试，这将会降低自动锡焊机的功能效率，扩大毛病，以致组成职员的损伤和财产丧失。也不要在自动锡焊机控制箱周围堆放杂物，并在运用流程中，定期清理控制箱外表和过滤网的灰尘，以保持系统的透风，利于散热。四川QFP封装锡焊机

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