RF800助焊剂的用途和特点

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。RF800助焊剂的用途和特点

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390南通专业RF800助焊剂哪家快锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了**。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。

传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、***性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。

三、焊剂的分类：

  (1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

  (2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

  (3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。

焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。

随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装，***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。由于热的传递需要温度梯度差，同时热能量在传递 过程中存在损耗。温州RF800助焊剂哪家快

有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。RF800助焊剂的用途和特点

在焊接过程中，助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面张力，增强润湿性，促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此，正确选择助焊剂十分重要。

助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金，根据不同的工艺方法，同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。

一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

1、一般情况下，***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。

2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。

3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。

二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。

2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。 RF800助焊剂的用途和特点

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