阿尔法锡膏
EGS SAC0300
无铅低银焊料合金
描述
ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接
ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明
阿尔法锡膏
一般的说来锡膏都是有性能指标参数等等的(废话),您在针对产品选用这种锡膏产品的时候,会向锡膏厂家索要各种性能参数(这里我就不多说了)和样品,当您觉得质量满意(大部门是价格满意),您就会购买相应的产品,一般来说一个批次送来的焊膏都会有厂家自身的检验报告,用来定量描述焊膏的批次差别(这里都是行家,应该很清楚焊膏的特殊制作工艺导致焊膏的批次差别还是不小的),在这个报告中有产品的型号批次号,有各种金属含量、FLUX含量、显微镜下球径范围、FLUX活性和锡膏黏度等参数。当然这是远远不够的,我们还向厂家索要一些其他的第三方检验报告,比如铜镜实验、盐酸银实验等,***焊膏送到我们手上的时候,我们会批次的检验焊膏质量,包括一些触变实验,做的最常见的就是检验锡膏的黏度。RF800助焊剂
助焊剂在焊锡中所占重量比约为10%, 体积比约为50%, 用于印刷的锡膏中的助焊剂含量一般为(11±1)wt%。
助焊剂的作用:
1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流
动性、黏度等,使之具有印刷性。
2)提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。
3)去除焊接界面氧化物, 助焊。
4)焊接过程中形成保护层,防止再氧化并降低焊锡表面张力,助焊。
由上可看出,助焊剂在每段SMT制程都担任着不可或缺的角色。锡膏制造业者的真正竞争力实际上也是在助焊剂的研发制造上。目前业界有专业代工喷粉的公司但鲜有代工研发助焊剂的公司。而锡膏的附加价值也多半在助焊剂上。
锡粉形状:
1)锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉,反之则称为不定形
锡粉(JIS-Z-3284)。
2)锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于
通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。
3)采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不
良从而造成印刷不良。
锡粉粒径分布:
锡粉粒径应呈正态分布,且锡粉尺寸集中在中心,尺寸较理想。
锡粉的氧化度控制:
1)锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。
2)管控参数:
a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制
b.筛粉制程
c.锡粉助焊膏搅拌混合制程
d.分装保存
3)整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。
4)氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有:锡珠试验和熔融称重法。
锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括:合金配比、锡粉形状、锡粉粒径和锡粉氧化程度。
1.合金配比是否正确:
1)合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率
差异一般较大,从而导致合金比率有些许出入。
2)管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成
合金条以备用。
3)合金配比直接影响锡膏熔点。
4)若采用合金熔点差异较大之锡粉,回流焊制程中会出现焊点粗
糙,熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有:SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试) 阿尔法锡膏
阿尔法锡膏
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