RF800助焊剂

水溶性助焊剂

水溶性助焊剂是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接结果。水溶性助焊剂中含有大量活性化学成分，它们可以很容易地清洗正在等待焊接的金属，并且在焊接过程中基本上不会被烧掉。不过，这些化学成分通常都有很强的侵蚀性、腐蚀性和持久性，它们的化学反应在焊接后会持续很长时间。他们基本上都被列入ORH类或INH类，必须通过受到严密监控的机器清洗工艺把残留物从焊接的电路板上彻底清洗掉。任何残留的离子污染都很可能会造成灾难性的现场故障，所以清洗工艺必须非常彻底地清洗电路板。在通常情况下，经过清洗的电路板要定期进行离子污染测试，通常使用的是某种类型的离子谱法或离子污染测试仪。

如果没有及时把电路板上的助焊剂残留物清洗掉，腐蚀的有害影响甚至在电路板还未出厂就可能发生。下面是在电路板离开生产线两小时后拍到的水溶性助焊剂腐蚀的照片。水溶性助焊剂残留物污染引起的另一种潜在的故障模式是生长树突，树突是呈毛发状生长的金属须，可能会在相邻的导体间形成并造成短路。 RF800助焊剂

    助焊剂800系列（RF800T）免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势：┉高活性，***的焊接能力，低缺点率┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观：淡黄色液体固体含量wt/wt：()酸值（mgKOH/g）：18比重@25度（77oF）：推荐稀释剂：800AdditivePh（5%水溶液）：包装方式：5加仑/桶。 RF800助焊剂

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。

传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、***性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香推荐是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。

三、焊剂的分类：

  (1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

  (2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

  (3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。

    ALPHA®OM-340是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHAOM-340具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHAOM-340在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。出色的回流工艺窗口提供了优异的CuOSP焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHAOM-340的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHAOM-340的IPCIII类空洞和ROL0IPC分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。 阿尔法锡膏

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