阿尔法锡膏
锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括：合金配比、锡粉形状、锡粉粒径和锡粉氧化程度。
1.合金配比是否正确：
1）合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率
差异一般较大，从而导致合金比率有些许出入。
2）管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成
合金条以备用。
3）合金配比直接影响锡膏熔点。
4）若采用合金熔点差异较大之锡粉，回流焊制程中会出现焊点粗
糙，熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有：SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试) 阿尔法锡膏
助焊剂在焊锡中所占重量比约为10%, 体积比约为50%, 用于印刷的锡膏中的助焊剂含量一般为(11±1)wt%。
助焊剂的作用：
1）作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流
动性、黏度等,使之具有印刷性。
2）提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。
3）去除焊接界面氧化物, 助焊。
4）焊接过程中形成保护层,防止再氧化并降低焊锡表面张力,助焊。
由上可看出，助焊剂在每段SMT制程都担任着不可或缺的角色。锡膏制造业者的真正竞争力实际上也是在助焊剂的研发制造上。目前业界有专业代工喷粉的公司但鲜有代工研发助焊剂的公司。而锡膏的附加价值也多半在助焊剂上。 RF800助焊剂
ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。
锡粉形状：
1）锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉，反之则称为不定形
锡粉(JIS-Z-3284)。
2）锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于
通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。
3）采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不
良从而造成印刷不良。
锡粉粒径分布：
锡粉粒径应呈正态分布，且锡粉尺寸集中在中心，尺寸较理想。
锡粉的氧化度控制：
1）锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。
2）管控参数：
a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制
b.筛粉制程
c.锡粉助焊膏搅拌混合制程
d.分装保存
3）整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。
4）氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有：锡珠试验和熔融称重法。
EGS SAC0300
无铅低银焊料合金
描述
ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接
ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊
免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明
阿尔法锡膏
阿尔法锡膏
随着电子技术的长足发展，SMT与DIP焊接工艺应用的领域越来越***，其中，在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机，汽车电子的发展应运而生，对于电子先进制造业来说，新兴的5G联合物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域，带来全新的机遇和发展空间！
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求，同时，汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高，安全性能要求越来越严格，电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT电子焊接材料将面临工艺方面的挑战。 阿尔法锡膏
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