RF800助焊剂

一.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张

力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量..助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

二.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

三.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题

对基板有一定的腐蚀性

降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良

树脂残留过多,粘连灰尘及杂物

影响产品的使用可靠性

使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂

使用焊后无树脂残留的助焊剂

使用低固含量免清洗助焊剂

焊接后清洗 RF800助焊剂

    助焊剂800系列（RF800T）免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势：┉高活性，***的焊接能力，低缺点率┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观：淡黄色液体固体含量wt/wt：()酸值（mgKOH/g）：18比重@25度（77oF）：推荐稀释剂：800AdditivePh（5%水溶液）：包装方式：5加仑/桶。 RF800助焊剂

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。

助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机

械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产

生的喷雾,喷到PCB上.

3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

喷涂工艺因素:

设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.

设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.

喷嘴运动速度的选择

PCB传送带速度的设定

焊剂的固含量要稳定

设定相应的喷涂宽度

在焊接过程中，助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面张力，增强润湿性，促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此，正确选择助焊剂十分重要。

助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金，根据不同的工艺方法，同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。

一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

1、一般情况下，***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。

2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。

3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。

二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。

2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。 RF800助焊剂

RF800助焊剂

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