奉贤区OM338PT锡膏质量保证

Alpha无铅锡膏是用在焊接技术里的其中一种物料，同時它和电气元件也无法缺少的关系。你再给台式机电脑加1块电脑内存时，是不是也看着过她用其中一种灰白色的膏状产品来把电脑内存接入到产品上，这灰白色的产品实际正是有铅锡膏。可能会在生活上中能够想到的有铅锡膏或者是与Alpha有铅锡膏有些许不同之处的，虽然会因为在使用工作流程的不同的对物料的成分也是有的不同的限制。但实际上Alpha有铅锡膏很好，或者是传统式的有铅锡膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不会有太多的不同之处的，都时要相关工作人员的精细化的在使用后合理的保管住。如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。奉贤区OM338PT锡膏质量保证

EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明青浦区OM338PT锡膏创新服务例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 m，根据 IPC J-STD-005)；4 号粉(20-38m，根据 IPC J-STD-005)

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应

从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。

另外， ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。

    经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.如何选择合适的爱尔法产品：锡膏的粘度：在一些元器件的组装过程中，从印刷完锡膏到贴上元件，并送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位，所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前，保证有良好的粘性和保持时间。经过十多年的不断开拓和发展，OM338PT锡膏，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.过期及开封未使用完的锡膏如何再利用？锡膏的使用，应遵循先进先出的原则，即首先使用生产日期早的锡膏。锡膏在开封后，应该在可印刷操作时间内使用完，有铅锡膏可操作时间一般是8小时，无铅锡膏可操作时间为12小时，如在可印刷操作时间内未使用完，均应及时密封保存于冰箱中，再次使用时，为确保焊接可靠性，可1:2混合未开封过的新锡膏使用，切不可直接使用，过期锡膏也是如。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。青浦区OM338PT锡膏创新服务

模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。奉贤区OM338PT锡膏质量保证

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。奉贤区OM338PT锡膏质量保证

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