精细特征印刷
作为SMT生产关键工序的锡膏印刷机的焊膏印刷是SMT品质的重中之重,只有制定出合适的锡膏印刷参数,并掌握它们之间的规律,才能得到质量的焊膏印刷质量。在锡膏印刷机印刷中锡膏使用是关键的因素,下面上海炽鹏新材料大家分享一下锡膏印刷机在印刷锡膏时锡膏使用时的注意事项。
1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀,比较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、锡膏印刷机印刷过程中,对锡膏印刷质量进行 ** 检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干, 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6 h以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。
5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点,记录数值, 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ~ +15%。
6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。 助焊剂是一种工业产品,它主要是用在焊接上。精细特征印刷
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。浙江阿尔法锡膏低熔点。高熔点是电子器件**不利的影响因素之一。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生。。。。。。。。 如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。
ALPHA无铅免清洗锡膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。精细特征印刷
助焊剂在使用完报废的话,必须要让专人来进行处理,因为如果随意丢弃将会造成环境污染,破坏生态平衡。精细特征印刷
锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.
锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下,黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.
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