上海防潮特种封装工艺

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有三大特点：①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；②适合高频使用;③芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。上海防潮特种封装工艺

各种封装类型的特点介绍：LGA封装（Land Grid Array）：特点：引脚为焊盘形状，适用于高频率和高速通信的应用。焊盘排列紧密，提供更好的电信号传输性能和散热能力。优点：高频率信号传输性能好、热散发性能佳、焊接可靠性强。缺点：焊接和检测工艺要求较高，制造成本较高。总的来说，封装类型的选择要根据芯片的应用需求、电路规模、功耗要求、散热需求以及制造和集成的可行性来确定。不同封装类型都有自己的适用场景，需要综合考虑各种因素来选择较合适的封装类型。上海防潮特种封装工艺LGA封装通常在高频率和高速通信的应用中使用。

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。SOT封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。

IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测，可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子键合；6、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；7、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；8、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。上海防潮特种封装工艺

QFN封装属于引线框架封装系列。上海防潮特种封装工艺

封装基板的作用，20世纪初期，“印制电路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上头一块印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成电路封装基板是随着半导体芯片的出现而从印制电路板家族中分离出来的一种特种印制电路板，其主要功能是构建芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道。封装基板在电子封装工程中的作用，封装基板作为载体结构起到保护芯片中半导体元器件的作用；实现芯片中集成电路功能模块电子线路与外部功能元器件之间的电气连接；为芯片功能组件提供支撑体与散热通道；为其他电子元器件搭载提供组装平台。此外，封装基板可实现集成电路多引脚化、封装产品体积缩小、电性能及散热性改善、超高密度或多芯片模块化等目的。上海防潮特种封装工艺