浙江节约成本免洗零残留锡膏

时间:2020年10月24日 来源:

通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

上海微联实业的焊锡膏的优点是:

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂


无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。浙江节约成本免洗零残留锡膏

浙江节约成本免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。

2,解决残留问题和腐蚀问题。。 专业免洗零残留锡膏产品介绍可以针对不同温度和基材。

浙江节约成本免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点: 

1.润湿率或铺展面积大;          2,焊后无残留物;          3,焊后板面干燥,不粘板面;         4,有足够高的表面绝缘电阻;        5,常温下化学性能稳定,焊后无腐蚀;        6,离子残留应满足免清洗要求;        7,具有在线测试能力;       8,不形成焊球,不桥连;       9,无毒,无严重气味,无环境污染,操作安全;      lO,可焊性好,操作简单易行。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

   上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

    1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

    2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。

    3,提供点胶和印刷等不同解决方案。

    4,更高的焊点强度和焊点保护。

    5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

    6,解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


可以替代传统焊锡膏。

浙江节约成本免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

免清洗焊锡膏,这种焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通过各种电气性能技术测试,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短了生产过程,加快了生产进度,上海微联实业的免洗焊膏是应用,使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求。上海微联树脂锡膏用于高可靠性产品应用。**免洗零残留锡膏生产

树脂锡膏可以过回流焊。浙江节约成本免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题


因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;


无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;


无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入


环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;


因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案


环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP


环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性


浙江节约成本免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司致力于精细化学品,以科技创新实现***管理的追求。上海微联实业拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂。上海微联实业始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。上海微联实业始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使上海微联实业在行业的从容而自信。

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责