上海室温固化灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司为新能源汽车行业的电动汽车电控提供粘接灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在新能源汽车行业的应用，新能源汽车行业存在DC-DC电源元器件温度高的问题，选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地将发热元件温度降低10摄氏度左右，提升产品可靠性和寿命。安品9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶，产品通过发生加成反应形成高性能弹性体，具有高导热系数、优异的耐温、导热和绝缘性能，适用于DC-DC、OBC及逆变电源的导热灌封。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份为环氧树脂，B组份为固化剂。上海室温固化灌封胶厂家

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点，而且具备优良的电绝缘性和难燃性，并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。常州加成型灌封胶品牌安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。

安品587/589加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。无锡室温固化灌封胶品牌

安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。上海室温固化灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成，添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度，导热系数可达1.0w/m•k，Tg可达150度，具有高剪切强度，AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护，适用于自动化灌胶。上海室温固化灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品，是一家生产型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于精细化学品行业的发展。安品秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。