安徽典型免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特点。免洗零残留锡膏给客户材料管理上的便利。安徽典型免洗零残留锡膏

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上海微联的RESP240N系列是高温用环氧树脂锡膏,是由具有更高的信赖性的锡粉和有热固化性环氧树脂混合而成的产品。特点&优势•COB或者flipchip焊接•Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘结应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing),有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少,焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏,有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，提供点胶和印刷等不同解决方案。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，解决焊点二次融化问题。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP。

在实际生产中，较多的焊剂残渣通常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。能很好的适应新的工艺。上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。2，解决残留问题和腐蚀问题。3，免清洗锡膏4，各向异性导电锡膏5，超细间距绝缘胶6，耐高温锡膏互连材料8.免清洗助焊剂残留物无色透明的焊片。江西免洗零残留锡膏现货

免洗零残留锡膏有什么用途？安徽典型免洗零残留锡膏

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，提供点胶和印刷等不同解决方案。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。6，解决焊点二次融化问题。安徽典型免洗零残留锡膏