辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点

时间:2023年10月24日 来源:

光亮酸铜体系·高纯中间体 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 PAS-A-1: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):23 ,平均分子量:5000,粘度(mPas·25℃):7,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.13,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 : NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-7使用方法。辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点

辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点,酸铜

全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究,世界各国普遍地开展这方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列(聚乙二醇): PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列(整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点提供上海整平剂-DANFLAT-LP系列-望界供;

辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点,酸铜

全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究,世界各国普遍地开展这方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-1-上海望界。

辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点,酸铜

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤日本进口酸铜光亮剂PAS-A-5-上海望界!辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点

整平剂-日本进口PAS-A-5光亮剂-整平剂 望界!辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点

金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情,请咨询: DANFLAT LP-1 外观:淡黄色液体,PH值(5%溶液):2~4,离子性:阳离子,包装:18公斤/200公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域,公司代理的日本和欧美精细化学品,完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。 辽宁电镀助剂酸铜添加剂特点

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责