导热材料BT-E 0000XE-R0637Y

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。 用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；导热材料BT-E 0000XE-R0637Y

电磁屏蔽原理：电磁屏蔽是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时，通常有3种不同机理进行衰减：一是在入射表面的反射衰减；二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减；三是在屏蔽体内部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果根据Schelkunoff的电磁波理论可按下式计算：

(1)SE=R+A+B

式中：SE为电磁屏蔽效果，dB；R为表面单次反射衰减，dB；A为吸收衰减，dB；B为内部多次反射衰减（只在A<15dB情况下才有意义）

屏蔽效能是指在电磁场中同一地点没有屏蔽材料存在时的电磁场强度E1与有屏蔽材料时的电磁场强度E2的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。其计算公式按照式（2）进行：

(2)SE=20lgF1/F2

式中：SE一屏蔽效能，单位为分贝（dB）；

E1一无屏蔽材料时的电磁场强度；

E2一有屏蔽材料时的电磁场强度。 双组分导热环氧胶粘剂导热材料 厂家直销因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递。

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。

导热凝胶是以***复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。

另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。 5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。

倍拓化学镍包覆碳系导电粉的产品外观

1.粉体颜色：灰白色；

2.包覆完整性：粉体颗粒包覆均匀完整，无漏镀；

3.流动性：粉体颗粒分散性好，不团聚，不黏连；

4.批次稳定性：各批次粉体颜色、性能相近。

应用领域：

导电屏蔽/电子封装:作为导电填料加入工程塑料、环氧树脂、***、硅橡胶等基体制成模压型导电胶或者挤出型液体导电胶。广泛应用于智能通讯设备、LED照明设备、电力设备、汽车电子设备、新能源动力电池、**设备等。

导热/热喷涂材料:作为导热/热喷涂材料制成导热塑料、导热膏、导热灌封胶、导热***片、导热绝缘片、导热胶水、导热胶带等;广泛应用于电子灌封、电子通讯设备、电力设备、LED制品、电源、发动机、散热器等。

增强/增韧/耐磨材料:作为摩擦填料制成刹车片等制品，广泛应用于汽车、航空、航天、发电以及其他一些专业的市场。在金刚石磨具领域也有相关应用。 5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升。通讯设备用导热垫片导热材料 欢迎来电

手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。导热材料BT-E 0000XE-R0637Y

5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因， 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W，约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加，如果散热不及时，会导致基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命，而 5G 基站降体积减重量又是趋势，要在有限空间内尽可能提高换热效率， 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍，新基建带动 20 年大规模建设，叠加基站散热价值 量的提升，预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高， ***覆盖需要更多的基站数量，预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来，***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度，三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作，有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测，我们认为 2019-2025 年，全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元，2020 年市场规模约 12 亿元。 导热材料BT-E 0000XE-R0637Y

上海君宜化工销售中心（有限合伙）是一家化工原料及产品（除危险化学品，监控化学品，烟花爆竹，民用物品，易制毒化学品），橡塑制品，轮胎，五金交电，日用百货，化妆品，健身器材，仪器仪表，机械设备，机电设备，计算机，软件及辅助设备销售，从事化工，健身器材科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务，技术转让，电器工程安装，自动化控制设备安装，调试，维修，机电安装建设工程施工，工程自动化设备安装维修及，工业自动化控制系统工程，商务信息咨询。的公司，创建于2013-11-19。公司自2013-11-19成立以来，投身于[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，是橡塑的主力军。公司终坚持自主研发创新发展理念，不断优化的技术、产品为客户带来效益，目前年营业额达到1亿元以上。上海君宜化工始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。