导电料高温硫化固体导电橡胶

时间:2020年04月18日 来源:

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料,在存在湿气的环境条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合,采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻,并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。 这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。导电料高温硫化固体导电橡胶

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导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率,器件产生的热,通过其表面传导到金属散热器,并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制,表面并非完全平整(散热器表面亦非完全平整),若直接将元器件与散热器接触,中间必然会留下空隙,空气会残留其间,实际接触面会减少,热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能,让其能够很好的填充这其间的空隙,帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后,其热阻在其结合处(多孔表面)会明显增加。如果将TIM材料填充其间,可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻,形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面,也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻,就必要做到物理上的完全接触,这样才能形成***热传导途径。 ****导电料圆形实心导电橡胶条它适用于液晶显示器内的高电阻连接器或印刷电路板触头的低电阻连接器。

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5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍,给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因, 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W,约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加,如果散热不及时,会导致基站内部环境温度超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命,而 5G 基站降体积减重量又是趋势,要在有限空间内尽可能提高换热效率, 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。

5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍,新基建带动 20 年大规模建设,叠加基站散热价值 量的提升,预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高, ***覆盖需要更多的基站数量,预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来,***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度,三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作,有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测,我们认为 2019-2025 年,全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元,2020 年市场规模约 12 亿元。

另一个典型的应用是在LED日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,,而1.2米LED日光灯的功率通常会设计到18w到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热凝胶填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源,可以用导热凝胶进行局部填充以达到导热的效果。

接着是芯片的散热,关于这种方式,大家应该也是比较熟悉的,类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。同样的,导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。 削弱干扰波的方法有三种:屏蔽、吸波和滤波。

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导热硅脂(Thermalgrease)也称为导热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂,使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳),以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同,导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝)以固定散热片和热源,并且在界面部分施加压力,使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用,导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计。欢迎咨询导电料U型导电橡胶条

电子机箱或系统总是存在通孔或缝隙,成为电磁泄露的主要通道。导电料高温硫化固体导电橡胶

电阻测试设备

可用任何测量电流电极间的电流和电压电极间的电压的方式来测量电阻,测量精度应不低于±2%。优先选用精度为1毫欧的电阻计来测量电阻。

也可选用分别测量电压和电流的方式,计算得出电阻。

电流测量可采用:(1)一个精密毫安表;(2)或者通过测量参比电阻(电阻值与电流电极电阻值差别在2%以内)的电压来确定电流。

电压测量可采用:(1)灵敏度为1卩A的检流计(也可采用在零电压回路中的灵敏度低于**小刻度的检流计);(2)采用直流电阻大于19TQ的静电电压表;或(3)也可用静电计(例如直流输入阻抗大于0.1TQ的多量程电压表)。

任何情况下,在测量时通过电压电极的电流值不能大于通过电流电极的电流值的1%。试验应采用一个稳定且可调的直流电源,确保电压电极间的试样的能量损耗约为0.1W。 导电料高温硫化固体导电橡胶

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