通讯设备用导热垫片导热材料 创新服务

单组份导热凝胶

单组份导热凝胶产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数比较高达到6W/m-K,采用单组份包装，使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组份导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。

产品特性

•导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能，器件上低压缩应力。

•更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果。

•适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活。

•物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性。

应用领域

•微处理器散热 •内存和电源模块 •电力电子

•半导体 •平板显示器 •消费电子•汽车电子 而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;通讯设备用导热垫片导热材料 创新服务

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722产品介绍

BT-E1321/6722是室温快速固化高导电有机硅橡胶，有效简化了有机硅EMI垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温下与空气中的湿气反应，固化成高性能弹性体，固化时的收缩率小，固化速度快，导电性好，无挥发性有机化合物（VOCs）,环境友好。固化后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。

构成

•硅橡胶

-镀银铜粉/镀镣石墨粉

产品特性

•单组份，使用简单方便，适合流水线操作

-导电性能优异

•弹性体，具有良好的抗冲击和变形能力

-附着力好

-耐紫外线、耐高温

应用领域

-用于粘接电感导体及其它导电体

-消费电子产品的导电EMI垫片

-EMI塑料制品

•金属铸造产品

•导电接头和包装

-导电密封和浸渍

储存方式：

-低温储存，在-5°C〜10°C未开封的原包装产品保质期为6个月。

-开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存，再次使用时在储存容器的顶端可能会形成固化物，这个固化物很容易去掉，且不影响剩余产品的品质，可以继续使用。 薄型导热导热材料 诚信合作IC与散热器或外壳之间导热散热；

导电填料是指自身具有导电功能的材料，经常使用的导电填料有导电炭黑、碳纤维、金属填料等。导电橡胶的导电性能决定于导电填料填充密度、填充网络结构、基胶类型、基胶粘度以及导电填料在基胶中的分散、分布情况。国内外对导电填料的研究主要有碳系、金属系、结构型（本征型）高聚物填充剂等。

碳系导电填料：碳系导电填料主要有炭黑、碳纤维和石墨。炭黑价格低，相对易加工，导电性能稳定，同时对橡胶有补强作用，能提高橡胶制品的耐磨等优异性，所以炭黑填料得到了广发的应用。炭黑的导电性能主要由炭黑的粒径、结构、表面状态等因素决定，炭黑粒径越小，比表面积越大，越容易形成导电通路，相同添加量的情况下越容易导电。碳纤维具有**度和高模量的特质，具有密度小、力学性能好，可以在基胶中相互搭桥，使橡胶可以达到极高的导电性能，但是碳纤维对橡胶的耐疲劳和耐屈扰性能有不利影响。石墨由于自润滑作用，会造成混炼胶易碎、分层，影响橡胶工艺性能和力学性能，所以制备的导电橡胶综合性能差以及导电性能不稳定。因此，石墨不能单独作为填充材料，如果和导电炭黑一起用于橡胶中，可以改善改善碳黑在橡胶中分散性差的问题，减少添加量，从而改善导电橡胶导电性能。

电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理一：

目前，解释电磁屏蔽导电橡胶的导电机理主要有三种理论：导电通道理论、隧道理论和场致发射效应理论。通道理论认为，当导电颗粒添加量较少时，导电颗粒被橡胶包围，粒子之间根本没有机会接触；当添加量较大时，颗粒之间的距离减小，部分导电颗粒相互接触；导电性能有所提升；当添加量大到一定程度，表现出良好的导电性能。隧道理论认为当两个导电颗粒之间的距离很小的时候，由于热震动，电子会在导电颗粒之间迁移从而形成导电网络。场致发射效应理论认为若导电颗粒内部电场很强，电子有很大几率飞跃聚合物界面势垒，跃迁到相邻电子颗粒上，产生场致发射电流，形成到点网络。现阶段主要的理论依据为导电通路理论，也就是说现阶段研发的导电橡胶主要是通过很大的添加量使得到点颗粒之间接触，从而形成导电通路。 导热硅胶片具有绝缘性能；

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 手机主板IC与散热片或外壳间的导热散热；通讯设备用导热垫片导热材料 创新服务

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计。通讯设备用导热垫片导热材料 创新服务

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 通讯设备用导热垫片导热材料 创新服务

上海君宜化工销售中心（有限合伙）创立于2013-11-19，总部位于上海市，是一家化工原料及产品（除危险化学品，监控化学品，烟花爆竹，民用物品，易制毒化学品），橡塑制品，轮胎，五金交电，日用百货，化妆品，健身器材，仪器仪表，机械设备，机电设备，计算机，软件及辅助设备销售，从事化工，健身器材科技领域内的技术开发，技术咨询，技术服务，技术转让，电器工程安装，自动化控制设备安装，调试，维修，机电安装建设工程施工，工程自动化设备安装维修及，工业自动化控制系统工程，商务信息咨询。的公司。上海君宜化工拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]。公司拥有多年的行业经验，每年以销售收入达到1亿元以上，如果您想了解更多产品信息，请通过页面上的电话联系我们。上海君宜化工始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。