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导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低（柔软）、导热率高的硅橡胶材料，用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度（可压缩性），能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性，能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热，通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成：•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼 根据屏蔽的电磁场差异，将屏蔽分为静电屏蔽、电磁场屏蔽。创新服务导电料导电模压框

在其中一个绝缘部分上安装一对电流电极和一对电压电极，电极应互相平行，且所有电极的顶端处于一个水平面。在另外一片绝缘材料上对应电流电极的位置安装另外一对电流电极，使两对电流电极能够叠加到试样相同的位置上。电流电极长度应至少10.0mm,且大于试样宽度；宽度在5.Omm〜8.Omm之间；高度在10.0mm〜15.0mm：且四个电极高度偏差不超过0.05mm。电压电极长度和高度与电流电极相同，但是在顶面渐缩为半径不大于0.5mm的圆角。电压电极的间距为10.0mm〜66.0mm,精度土2%。电流电极对称分布于电压电极外侧，并与电压电极的间距不小于20.0mm。电极采用不易腐蚀的材料，例如黄铜、镣、不锈钢等。电极间的绝缘电阻应大于1.0x1012Q•m欢迎来电导电材料导电模压框当填充的导电颗粒达到纳米级别时，不只是达到粒径是nm，更重要的是具有较高的比表面积。

导热凝胶

单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热，其优势体现在：(1)导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能器件上低应力;(2)更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果;(3)适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活;(4)物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性

随着5G时代的到来，在数据传输量方面将大增，这将导致在电脑、通信、智能消费性电子等方面的过热风险持续提升，*从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。这意味着导热将是一个巨大的挑战，而高导热凝胶作为界面导热材料是解决这一挑战的有效途径之一。目前几乎所有通讯设备制造厂商开始应用高导热凝胶。新橡科技的导热凝胶产品导热系数达到6W/mK,更高导热系数(8-10W/mK)的产品预计在今年推出。这类产品使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶,可以填充不同厚度的热界面。长期可靠性测试结果表明新橡科技的产品在垂直放置的位置，经过1,000个循环的高低温循环后不发生下滑，可靠性优异。

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：

1.导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是**的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时比较好的导热解决方案。

2.导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。 FIP，又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶。

导热垫片具有以下优点：

1、材料较软，压缩回弹性好，导热绝缘性能优异，厚度的可调范围比较大，适宜填充不同厚度间隙，双面具有天然粘性，可操作性和返工性强；

2、选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻，导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

3、因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递，而在发热源和散热器之间使用导热垫片能够将空气挤出;

4、有了导热垫片的填充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合，使得间隙之间形成更小的温度梯度。

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热性能稳定性较好;

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差补偿，减小了散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热硅胶片具有绝缘性能

8、导热硅胶片具减震吸音的作用;

9、导热硅胶片具有设备检修时，可重复使用的方便性。 热膨胀系数低、质量轻等特性，被***用作EMC屏蔽填料。导电材料BT-E 0000XE-H02624Y

本产品导电屏蔽性能优异，耐高温耐腐蚀，韧性强，同时具有石墨润滑性好。创新服务导电料导电模压框

电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理一：

目前，解释电磁屏蔽导电橡胶的导电机理主要有三种理论：导电通道理论、隧道理论和场致发射效应理论。通道理论认为，当导电颗粒添加量较少时，导电颗粒被橡胶包围，粒子之间根本没有机会接触；当添加量较大时，颗粒之间的距离减小，部分导电颗粒相互接触；导电性能有所提升；当添加量大到一定程度，表现出良好的导电性能。隧道理论认为当两个导电颗粒之间的距离很小的时候，由于热震动，电子会在导电颗粒之间迁移从而形成导电网络。场致发射效应理论认为若导电颗粒内部电场很强，电子有很大几率飞跃聚合物界面势垒，跃迁到相邻电子颗粒上，产生场致发射电流，形成到点网络。现阶段主要的理论依据为导电通路理论，也就是说现阶段研发的导电橡胶主要是通过很大的添加量使得到点颗粒之间接触，从而形成导电通路。 创新服务导电料导电模压框

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