光驱用导热垫片导热材料 值得推荐
体积电阻率测试方法
概述
试验采用表面探针电极，测量通过试样的电流和电压而得到其电阻值或者直接测量其电阻值，按照以下公式计算出试样的体积电阻率：
ρ=RA/L
ρ一体积电阻率，单位为欧姆•厘米（Ω・cm）；R一测得的电阻值，单位为欧姆（Ω）；
A一样品截面积，单位为平方厘米（cm2）；L一电极间距，单位为厘米（cm）
测量条件
实验室环境要求：a）环境温度：20°C±2°C；b）环境相对湿度：不大于65%
仪器设备
试验设备包括一个电极装置、电阻测量设备和提供适当电极接触压力的负载块。
CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间；光驱用导热垫片导热材料 值得推荐
非硅导热凝胶
1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料
非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 导热酯导热材料 欢迎咨询导热硅胶片具减震吸音的作用;
电磁泄漏来源及防护——机柜、机箱的应用：常用金属机箱对电子设备加以屏蔽保护，低频磁场波少部分能量在屏蔽体表面被反射，多数被屏蔽体吸收，因而厚度在屏蔽中起着重要的作用；高频电场的波阻抗要高，大多数能量会被反射，因而甚至是金属箔都能起到有效的电磁屏蔽效果
工程实践发现，由于工艺原因或装配要求，电子机箱或系统总是存在通孔或缝隙，成为电磁泄露的主要通道，因此必须采用相应电磁屏蔽密封材料加以防护。导电橡胶的功能就是保持屏蔽体内电流连续通过这些缝隙，阻止电磁波通过
在导电橡胶衬料设计过程中，要达到良好的屏蔽效果，就要使衬料的电性能和机箱的电性能尽可能相同，在界面处保持高等级的导电性和避免空气或高电阻的接触
双组份高温固化液体导电硅橡胶BT-E6732/6733
产品介绍
BT-E6732/6733是双组份高温固化的导电***，可以适用于FIP现场成型工艺，用于精密点胶机进行点胶，形成各种形状的屏蔽性能优良的导电衬垫，可适用于三角形点胶工艺，固化后的胶条具有较低硬度、压缩性能优异、回弹性好和压缩长久变形低的特性，尤其在铝铸件和镁合金铸件的表面有着***的电磁屏蔽性，及良好的抗电解腐蚀性，适于长期在恶劣室外环境中使用，工作温度范围在-55°C〜125°C之间。
构成
•硅橡胶
-镀镣石墨粉
产品特性
•低粘度，优异的现场混合和点胶性能
-高导电性（体积电阻率0.010-0.025Q•cm）,平均屏蔽效能〉110dB
•低硬度（邵A45-63）5优异的压缩形变性能
•附着力好，能够牢固的粘贴在金属表面
•适用于不同形状的点胶工艺，可以更好的弥补器件的公差，节约材料成本
应用领域
・通信基站
・手机等智能电子产品
-电脑硬件
・无线通讯设备
-**领域 导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料。
电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理一：
目前，解释电磁屏蔽导电橡胶的导电机理主要有三种理论：导电通道理论、隧道理论和场致发射效应理论。通道理论认为，当导电颗粒添加量较少时，导电颗粒被橡胶包围，粒子之间根本没有机会接触；当添加量较大时，颗粒之间的距离减小，部分导电颗粒相互接触；导电性能有所提升；当添加量大到一定程度，表现出良好的导电性能。隧道理论认为当两个导电颗粒之间的距离很小的时候，由于热震动，电子会在导电颗粒之间迁移从而形成导电网络。场致发射效应理论认为若导电颗粒内部电场很强，电子有很大几率飞跃聚合物界面势垒，跃迁到相邻电子颗粒上，产生场致发射电流，形成到点网络。现阶段主要的理论依据为导电通路理论，也就是说现阶段研发的导电橡胶主要是通过很大的添加量使得到点颗粒之间接触，从而形成导电通路。 选用导热垫片**主要目的是减少热源外表与散热器接触表面之间发生的接触热阻。电压调节器用导热导热材料 欢迎来电
5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍，给 5G 基站散热带来更大挑战。光驱用导热垫片导热材料 值得推荐
为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190：
（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；
（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。
2、 固化工艺和时间：
（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 光驱用导热垫片导热材料 值得推荐
上海君宜化工销售中心（有限合伙）位于上海市，创立于2013-11-19。公司业务涵盖[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于橡塑行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2013-11-19成立以来，年营业额达到1亿元以上。