震动阻尼用导热垫片导热材料 推荐咨询
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
:导热凝胶的应用场合
导热凝胶***地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。
应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热凝胶对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热凝胶无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。 导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计。震动阻尼用导热垫片导热材料 推荐咨询
高导热凝胶BT-T1060
高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 内存用导热凝胶导热材料 欢迎来电热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。
导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力:使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。在***和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择。屏蔽性能高达120dB（10GHz）。它可分为CONSIL-NC（石墨镀镍填硅橡胶）CONSIL-V（银填充硅橡胶挤出衬垫）CONSIL-A（铝镀银填硅橡胶）CONSIL-N（镍镀银填硅橡胶）CONSIL-C（铜镀银填硅橡胶）SC-CONSIL（石墨填硅橡胶CONSIL-R（纯银填硅橡胶）CONSIL-II（银填硅橡胶模制衬垫）等
用途:导电橡胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性（***频率达到40GHz）。产品满足美军标MIL-G-83528。产品***地应用在航天、航空、舰船、兵器等***电子设备中。
材料特性：
铝镀银导电橡胶：具有优良的屏蔽性能和抗烟雾性能；
铜镀银导电橡胶：具有比较好良的导电性；
玻璃镀银导电橡胶：具有比较好性价比；
纯银导电橡胶：具有良好的防霉菌性。
导热硅脂BT-T5020、5030、5040：是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
构成：硅油、导热填料
应用领域：微处理器散热、微处理器散热、电力转换设备、功率半导体、内存和电源模块、电源和UPS、消费电子
非硅导热脂BT-T5940N：是一种由非硅聚合物和导热填料组成的导热脂，粘度低，可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。构成：聚a烯姪、导热填料
导热环氧胶粘剂：这个系列产品是双组份的高导热环氧胶粘剂，A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，混合后的产品在100°C下快速固化，提供优异的导热性能和粘接性能 CPU和南北桥芯片与散热器或机壳之间；
导热灌封胶:
新橡科技的有机硅导热灌封胶是由A、B两个组份构成的加成型灌封***，导热性能优异，固化后材质有一定的弹性，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果，克服环氧灌封胶在导热和耐高温方面的不足，消除产品在使用中出现开裂的风险，物理化学性质稳定，具备优异的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。这种加成型***产品具有良好的流动性，可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，具有优异的电气性能和绝缘能力，能有效改进内部元件以及线路之间的绝缘，提高电机的使用稳定性。
有了导热垫片的填充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合，使得间隙之间形成更小的温度梯度。内存用导热导热材料 厂家直销
在一定压力的条件下导热垫片具有低热阻特性，有效的促进热量传递。震动阻尼用导热垫片导热材料 推荐咨询
电磁屏蔽测量设备和设施
屏蔽室：
屏蔽室用于9KHz〜40GHz屏蔽效能测试，屏蔽室屏蔽效能应至少大于相应屏蔽效能等级6dB屏蔽室接地良好，接地电阻应小于4Ω。屏蔽室应足够大
屏蔽室测试窗为正方形，边长不小于0.6m5适用频率范围为10kHz〜40GHz,方形孔中心距屏蔽室地面高度不小于1m,方形孔边界距侧墙不小于0.5mo方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。
如*用于1GHz~40GHz屏蔽效能测量，测试窗尺寸可为0.3mx0.3m,边界距侧壁不小于0.1m,方形孔边沿法兰宽度不小于25mm,法兰应做导电处理。应保证屏蔽室内天线边沿距侧壁不小于0.1m。也可使用屏蔽暗箱。
试验中采用法兰固定试样，由于法兰设计的许多机械因素（公差、刚度、紧固件位置和大小）会影响屏蔽效果，试验前需确认安装法兰后的屏蔽室具有足够的测量动态范围满足所需测试的屏蔽效能等级。
测量设备
测量设备频率范围应满足测量频率要求，并满足动态范围要求。 震动阻尼用导热垫片导热材料 推荐咨询
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