灰色导热导热材料 诚信合作

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品，可为客户量身定制，从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

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1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料，它在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶，在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展，5G 手机功能创新带来散热升级需求。灰色导热导热材料 诚信合作

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 电子产品用导热垫片导热材料 欢迎选购液冷管包括内部的冷却液，主要完成锂电池工作产生热量的散热，导热垫片主要完成电芯与液冷管之间的热传导。

高导热凝胶BT-T1060

高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料，它具备高导热率，低界面热阻，以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能，是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶，选择合适的包装、点胶针头和点胶压力，将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。

为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190：

（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；

（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。

2、 固化工艺和时间：

（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍。

单组份室温固化导电胶水BT-E1321/6722使用方法：

1、 基材准备：

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、**和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂就可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到比较好的粘接效果，推荐使用底涂剂。经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的底涂剂，让底涂剂在室温下，相对湿度50%时干燥15到60分钟。 锂电池具有能量密度大、稳定性好、成本低、可靠性高的优点。电压调节器用导热垫片导热材料 欢迎咨询

导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。灰色导热导热材料 诚信合作

导电填料是指自身具有导电功能的材料，经常使用的导电填料有导电炭黑、碳纤维、金属填料等。导电橡胶的导电性能决定于导电填料填充密度、填充网络结构、基胶类型、基胶粘度以及导电填料在基胶中的分散、分布情况。国内外对导电填料的研究主要有碳系、金属系、结构型（本征型）高聚物填充剂等。

碳系导电填料：碳系导电填料主要有炭黑、碳纤维和石墨。炭黑价格低，相对易加工，导电性能稳定，同时对橡胶有补强作用，能提高橡胶制品的耐磨等优异性，所以炭黑填料得到了广发的应用。炭黑的导电性能主要由炭黑的粒径、结构、表面状态等因素决定，炭黑粒径越小，比表面积越大，越容易形成导电通路，相同添加量的情况下越容易导电。碳纤维具有**度和高模量的特质，具有密度小、力学性能好，可以在基胶中相互搭桥，使橡胶可以达到极高的导电性能，但是碳纤维对橡胶的耐疲劳和耐屈扰性能有不利影响。石墨由于自润滑作用，会造成混炼胶易碎、分层，影响橡胶工艺性能和力学性能，所以制备的导电橡胶综合性能差以及导电性能不稳定。因此，石墨不能单独作为填充材料，如果和导电炭黑一起用于橡胶中，可以改善改善碳黑在橡胶中分散性差的问题，减少添加量，从而改善导电橡胶导电性能。 灰色导热导热材料 诚信合作

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