彩色导热导热材料 创新服务

导热灌封胶:

新橡科技的有机硅导热灌封胶是由A、B两个组份构成的加成型灌封***，导热性能优异，固化后材质有一定的弹性，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果，克服环氧灌封胶在导热和耐高温方面的不足，消除产品在使用中出现开裂的风险，物理化学性质稳定，具备优异的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。这种加成型***产品具有良好的流动性，可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，具有优异的电气性能和绝缘能力，能有效改进内部元件以及线路之间的绝缘，提高电机的使用稳定性。

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料。彩色导热导热材料 创新服务

导热硅脂BT-T5020、5030、5040：是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。

构成：硅油、导热填料

应用领域：微处理器散热、微处理器散热、电力转换设备、功率半导体、内存和电源模块、电源和UPS、消费电子

非硅导热脂BT-T5940N：是一种由非硅聚合物和导热填料组成的导热脂，粘度低，可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。构成：聚a烯姪、导热填料

导热环氧胶粘剂：这个系列产品是双组份的高导热环氧胶粘剂，A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，混合后的产品在100°C下快速固化，提供优异的导热性能和粘接性能 定制型导热凝胶导热材料 创新服务IC与散热器或外壳之间导热散热；

上海倍拓化学有限公司的镍包覆碳系导电粉是采用拥有自主知识产权的液相沉积技术，制作形成的【核-壳】结构的超细碳材料与金属镍复合的导电粉体材料。

产品主要包括：用于导电屏蔽的橡胶、塑料、胶水和涂料等制品的镍包覆石墨粉、镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。

工艺原理：利用拥有自主知识产权的配方，在预先配制好的工艺液中，可以在微米级的碳材料基体表面先行产生由金属离子自组装一层催化靶点，进而在有镍离子组成的电解液中诱发沉积行为，且这种沉积过程连续可控，继而形成直径在50nm左右的镍金属小球，紧密均匀地包覆于粉体表面成长，形成完整而致密的覆盖层，形成核（碳）--壳（镍或其他同属金属）结构的导电复合材料。

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。 导热硅胶片具有设备检修时，可重复使用的方便性。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。 手机主板IC与散热片或外壳间的导热散热；电脑用导热导热材料 欢迎选购

因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递。彩色导热导热材料 创新服务

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。 彩色导热导热材料 创新服务

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