耐高温导热凝胶导热材料 创新服务

上海倍拓化学有限公司的镍包覆碳系导电粉是采用拥有自主知识产权的液相沉积技术，制作形成的【核-壳】结构的超细碳材料与金属镍复合的导电粉体材料。

产品主要包括：用于导电屏蔽的橡胶、塑料、胶水和涂料等制品的镍包覆石墨粉、镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。

工艺原理：利用拥有自主知识产权的配方，在预先配制好的工艺液中，可以在微米级的碳材料基体表面先行产生由金属离子自组装一层催化靶点，进而在有镍离子组成的电解液中诱发沉积行为，且这种沉积过程连续可控，继而形成直径在50nm左右的镍金属小球，紧密均匀地包覆于粉体表面成长，形成完整而致密的覆盖层，形成核（碳）--壳（镍或其他同属金属）结构的导电复合材料。 用于铝基板与散热片之间；用于铝基板与外壳之间；耐高温导热凝胶导热材料 创新服务

为何导电橡胶能用于电磁屏蔽主要原理有二：1.导电橡胶内填充的导电颗粒当填充一定体积份数时，相互接触，形成电子连续状态，当外界电磁场到导电橡胶外部时，强烈的电磁波打到导电颗粒自由电子上，自由电子自由运动，自由电子在运动过程中形成与外界电磁场相反的电磁场，内外电磁场相互抵消，达到削弱电磁干扰波的作用；2.另外一个原理是能量转化，能量守恒定律，电磁波打到自由电子上，自由电子运动过程中，由于导电颗粒是有一定电阻，产生热量，即电磁干扰波——自由电子运动动能——热能，以削弱电磁干扰波。导电橡胶是否真能导电依据电流、电压和电阻的关系，只有电压降时，总是会存在一定电流流动，只是电流太小，人感觉不到。TIM导热导热材料 欢迎来电热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：

1.导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是**的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时比较好的导热解决方案。

2.导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。 电池工作温度过高会导致电池放电速度过快影响电动车续航能力。

导热硅脂（Thermalgrease）也称为导热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，导热硅脂是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。一般会用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上。导热硅脂的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到比较大。导热硅脂和导热胶不同，导热硅脂本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使导热硅脂可以分散在界面的各个部分。为便于涂抹使用，导热硅脂常以填充在注射器的形式包装。5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。非硅单组分导热凝胶导热材料 欢迎咨询

液冷管包括内部的冷却液，主要完成锂电池工作产生热量的散热，导热垫片主要完成电芯与液冷管之间的热传导。耐高温导热凝胶导热材料 创新服务

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 耐高温导热凝胶导热材料 创新服务

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