山东爱尔法锡膏服务商

时间:2020年12月31日 来源:

Alpha锡膏是一种用于模板印刷的工业原材料,使用范围非常多。同时性能稳定,性价比高,所以是很多客户的优先。在使用时,Alpha锡膏也有几个常见问题,但是使用合理的解决方案就可以帮助大家顺利作业。下面就介绍几个Alpha锡膏常见的问题和解决方案。

一,图形错位:

产生原因:产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置,在作业接触时,Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差导致了图形错位。

解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形是否错位。

其次,图形拉尖或者有凹槽:

产生原因:在作业时,刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能,在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及,出现了短缺,所以有了虚焊的情况,由此造成焊点不够强硬。

解决方法:适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置,合理设计窗口。

然后,Alpha锡膏量太多:

原因:主要原因是产生模板使用没有调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,他们之间的距离过大就导致桥连。

解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。 爱尔法锡膏在主要成分和作用。山东爱尔法锡膏服务商

锡膏的焊接方式有很多,包括回流焊、平板炉加热,以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。焊锡过程是通过润湿、扩散和冶金三个过程完成的,焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象的产生,焊料逐渐向金属扩散,在焊料与铜金属的接触表面上生成合金层,使两者牢固的结合起来。不同焊接方式对锡膏而言只是加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成,焊锡粉在焊后形成焊点,是纯金属,起到电、热、机械连接作用。助焊剂为多种有机物的混合物,主要起到还原焊盘与被焊元件金属表面氧化层的作用。常规锡膏在设计助焊剂时,是按回流焊接的升温速度进行设计的,在回流焊过程中,有机组分会梯度挥发,并充分起到还原作用。如果更换成加热平台工艺,在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化,因此会影响有机组分梯度挥发的过程,造成几个主要问题:

1、助焊剂挥发过快(如炸锡现象);

2、加热过快容易导致锡过度碳化,焊接后接合力降低; 山东原装进口锡膏代理销售价格解析锡膏的众多特性。

锡膏的粘度与印刷状态的优劣息息相关。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数,来保证印刷产品的质量。具体的操作应遵循以下原则:

1、锡膏在钢网上的截面直径越大,其粘度越大,相反,直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害,通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;

2、刮刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刮刀。

3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外,还可以调整刮刀速度来改善锡膏的粘度,从而改善锡膏的印刷状态。

阿尔法锡膏也非常适合市场,在外观以及焊点的美观方面拥有非常良好的制作,而且阿尔法锡膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特别微小的都可以分辨的得到完全没有问题,更可喜的是在经过很长时间之后仍然能保持很好的印刷量还有它的印刷强度可以达到很久,不管你采取怎样的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市场中是非常受到欢迎的,还有很重要的一点事这种锡膏不含卤素,没有锡球,有着非常好的品质保障,阿尔法锡膏同时也可以兼容氮气,使用起来也比较方便没有阻碍。而且这种锡膏不容易挥发,非常的细腻,细滑。但是在使用的过程中也有很多需要注意的地方。

作为国际上有名的品牌,阿尔法锡膏它的品质是毋庸置疑的,所以在使用的过程中要注意合理的使用,要注意密封,不可长期的处于与空气接触的状态这样会容易变干,不用时要保存在合适的环境当中,不可过度的至于风过于大的地方,并且要注意有时候如果开封许久不使用可能产生较干的情况这样的情况下可加些适合的稀释剂,然后适当的调和一下便可以使用,当然了比较好是不要有类似的情况比较好。 爱尔法锡膏要放冰箱储存吗?


阿尔法锡膏的分类有很多,如高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,上海聚统金属新材料有限公司就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏的区别。

什么是“高温”、“低温”?

一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。


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使用锡膏常见的问题。如何解决?山东爱尔法锡膏服务商


阿尔法锡膏的组成成分和普通的无铅锡膏是类似的,都是无铅锡粉和助焊剂。但是阿尔法锡膏对于锡粉和助焊剂的要求更高,比如锡粉的化学成分要稳定、杂质水平不能超标、锡膏颗粒的形状和大小要适中、分布要均匀等等。对于助焊剂的要求更是精益求精,助焊剂要具有双活性、抗氧化性、触变性等等。如果使用松香溶剂作为载体,则要求它干燥的速度适中,不能太快也不能太慢。因为太快干燥的话,就会形成硬化的保护膜,不利于焊接;如果干燥太慢的话,松香膜里就会有还没熔化的锡膏,导致喷溅。阿尔法锡膏中的助焊剂稳定性良好,常温条件下,化学性质很不活泼,所以阿尔法锡膏在使用过程中也十分地稳定。阿尔法锡膏之所以免洗,是因为锡膏回流之后没有残留物,且颜色透明,对于元件没有任何的腐蚀性。另外,阿尔法锡膏的优点还有回流时间短、润湿性好、粘度稳定等。其中,回流时间越短对于元件的损伤就越小,可见,回流时间对于保证元件的性能有着深刻的意义。润湿性是衡量锡膏好坏的重要指标,因为润湿性优良的锡膏能保证焊点的可靠。现在生产的电子元件尺寸越来越小,功能越来越多,所以要使用品质优异、性能突出的阿尔法锡膏来防止细小焊点间桥连不良等现象。 山东爱尔法锡膏服务商

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