辽宁智能电容器

    目前**常用的电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器。电解电容器特性参数编辑电解电容器标称电容量和允许偏差标称电容量是标志在电容器上的电容量。电容器的基本单位是法拉（F），但是，这个单位太大，在实地标注中很少采用。其它单位关系如下：1F=1000mF1mF=1000μF1μF=1000nF1nF=1000pF电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1%、0（02）-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、Ⅳ-（+20%-10%）、Ⅴ-（+50%-20%）、Ⅵ-（+50%-30%）一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级，根据用途选取。电解电容器额定电压在比较低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的比较高直流电压有效值，一般直接标注在电容器外壳上，如果工作电压超过电容器的耐压，电容器击穿，造成不可修复的长久损坏。电解电容器绝缘电阻直流电压加在电容上，并产生漏电电流，两者之比称为绝缘电阻。当电容较小时，主要取决于电容的表面状态，容量〉，主要取决于介质的性能，绝缘电阻越大越好。电容的时间常数：为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数，他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。使电容器带电(储存电荷和电能)的过程称为充电。辽宁智能电容器

    其中电极120被嵌入在衬底110内，使得电极120的顶表面121与衬底110的顶表面111一致。微结构200还包括：电介质层140，被布置在电极120的顶表面121上；以及第二电极130，被布置在电介质层140的上方。在实施例中，微结构200还包括结构层131，具有梁结构，其中梁结构的两端均固定到衬底110，并且结构层131包括第二电极130，被设置在结构层131的面对衬底110的表面上。在实施例中，微结构200还包括：至少一个下驱动电极150，被设置在结构层131的下方，以及至少一个上驱动电极151，被设置在结构层131的面对衬底110的表面上。从而，当电势差被布置在上驱动电极151和下驱动电极150之间时，结构层131被静电引力朝向衬底110吸引，使得操作为上开关电极的第二电极130以及操作为下开关电极的电极120开始彼此接触。在实施例中，驱动电极150、151可以与电极120和第二电极130集成，或者电极120和第二电极130可以被用于为电势差提供偏置电压。本发明的实施例使新型的mems开关器件成为可能，这种新型的mems开关器件的底电极比现有已知系统的更厚。当该技术被用作开关电容器技术时，这降低了mems开关技术的损耗以及增大了品质因子(q)。电极120金属化的顶表面可以被抛光/平坦化生成光滑的顶表面。辽宁智能电容器智能无功补偿电容器是集成现代测控、电力电子、网络通讯、自动化控制、电力电容器等智能无功补偿装置。

    可以利用具有**小静电荷的薄氧化物层140来优化rf性能。在实施例中，高阻硅衬底110可以被使用。具有新颖钝化层的这种高阻硅衬底110无需表现为与标准硅晶片一样。与微结构衬底110接触的电介质层140的厚度和材料类型对微结构300的性能有影响。尤其影响rf性能。在一些实现中，衬底110可以包括玻璃衬底或硅衬底。在实施例中，例如，铜金属层可以被提供用于***因子传输线和无源组件。金属层可以被聚酰亚胺层140分离并且相同金属层的不同金属层元件可以被第二聚酰亚胺材料分离。作为进一步的步骤，倒装芯片凸块可以被沉积以允许将组件组装到模块。在实施例中，sio2可以被用于电介质材料140，但如果需要更高的电容密度，其他材料也是可用的。例如，ta2o5、hfo或zro2，具有电介质常数为25、16和20。针对ipd器件，可以根据应用选择薄膜电阻器层的电阻。例如，标准工艺薄膜电阻器的电阻，对于匹配的rf终端和用于电阻式wilkinson功率分配器的电阻器来说，是有用的。诸如rfmems偏置电路的应用需要推荐大于500ohm的电阻值。本发明的实施例使新型的mim电容器成为可能，mim电容器的底电极比现有已知系统的更厚。当使用该技术时，这降低了mim电容器技术的电阻性损耗以及增大了品质因子。

    电介质层)140、以及第二电极130。特别地，图2中的memsrf开关具有结构层131，第二电极130被布置在结构层131上。同样，空气间隙160存在于第二电极130和绝缘体140之间。当施加偏置电压(在驱动电极或主电极上)时，至少一个电极可能会热膨胀并且在绝缘体140的方向上偏移，从而会与绝缘体140接触。像这样，电极120、绝缘体140和第二电极130一起作用为电容器，并且rf开关200被打开，转而允许rf信号以预定频带从中经过。然而，如果未施加偏置电压，第二电极130与绝缘体140分离。结果，rf开关200被关闭，并且不允许rf信号从中经过。在实施例中，当施加偏置电压时，第二偏置电极130、151带正电产生正电荷(+)的集聚以及偏置电极120、150带负电产生负电荷(-)的集聚。同时，绝缘体140上的电荷可以维持为0，不依赖于偏置电压的施加。然而，在实践中，电荷集聚常常出现在绝缘体140。因此，在绝缘体140上检测到的电荷不总为0。图3图示根据本发明实施例的mim电容器的微结构300。在实施例中，mim电容器的微结构300包括：衬底110，具有顶表面111，电极120，具有与衬底110顶表面111平行的水平定向，其中电极120被嵌入在衬底110内，使得电极120的顶表面121与衬底110的顶表面111一致。低压电力电容器多种分散器件组装而成的自动无功补偿装置。

    微结构技术或集成无源器件(ipd)技术可以被制造到适合在洁净室中进行薄膜工艺的任何衬底。熔融石英、石英或高电阻率硅因其良好的rf特性而通常被用于rf应用。微结构或集成无源器件(ipd)层还可以被后加工到有源器件晶片，诸如cmos、sige或gaas，以具有高q的无源和再分布层(rdl)。通过参考图1至图4来理解本发明及其潜在优点。在本文中，相同的附图标记表示相同的部件或步骤。图1图示根据本发明实施例的微结构100的部分轮廓/侧面图。在实施例中，裸片(未示出)可以被耦合在微结构100之上。此外，电路板(未示出)可以被耦合在微结构100之上或之下。焊球可以被用于耦合。微结构100包括衬底100，具有顶表面111，电极120，具有与衬底100顶表面111平行的水平定向，其中电极120被嵌入在衬底110内，使得电极120的顶表面121与衬底110的顶表面111一致。在实施例中，电极120的顶表面121被抛光或被平坦化以得到具有光滑顶表面的电极。电极120的垂直厚度可以大于5μm，甚至大于10μm。图2图示根据本发明实施例的微机电系统(mems)开关的微结构200。在实施例中，微机电系统(mems)开关的微结构200包括：衬底110，具有顶表面111，电极120，具有与衬底110顶表面111平行的水平定向。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。陕西超级电解电容器无功补偿谐波治理

并联电容器。原称移相电容器。辽宁智能电容器

    q)。电极120金属化的顶表面121可以被抛光/平坦化生成光滑的顶表面。这对于mim电容器组件尤其重要，因为电介质层140则没有如在现有已知系统中的台阶覆盖问题。在现有已知方法中，如果厚金属(大于1μm)被放置在晶片的表面上，这会引起电介质层140的台阶以嵌入电极120。由于经抛光且光滑的表面，该实施例的mim电容器的击穿电压也比传统的mim电容器的击穿电压更高。因为针对尤其是底电极的厚金属化，rf功率处理也被好地改进。因此，实现更高的品质因子(q)意味着更低的电阻损耗，以及与现有已知方法相比更容易的后加工。此外，由于光滑的底电极120，在电介质层140中不存在台阶覆盖的问题。这产生了更高的电压和功率处理。图4示出根据本发明实施例的方法流程图。一种形成微结构100、200、300(例如参见图1至图3)的方法开始于步骤410。在步骤420中，具有顶表面111的硅衬底110被提供。在步骤430中，电极120被形成，其具有与衬底110的顶表面111平行的水平定向，其中电极120被嵌入在衬底110内，使得电极120的顶表面121与衬底110的顶表面111一致。在步骤440中，电极120的顶表面被抛光/极化。在步骤450中，电介质层140被形成在电极120的顶表面121上。在步骤460中。辽宁智能电容器

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