低压中压高压电容器

    在实施例中，半导体装置包括钝化层，被布置在硅衬底层和金属层之间。在实施例中，半导体装置包括在至少一个电极的至少一个金属层的表面上延伸的至少一个阻挡层。在实施例中，电介质层包括原子层沉积(ald)生长的氧化铝层。在实施例中，电介质层包括等离子体增强的化学气相沉积(pecvd)层。已经在前面说明了本发明不同的非约束性示例方面和实施例。在前面的实施例*用于解释可以被利用在本发明实现中的所选方面或步骤。一些实施例可以*参考本发明的某些示例方面来被呈现。应当理解，对应的实施例也可以应用到其他示例方面。附图说明为了更好地理解本发明的示例实施例，现在参考结合附图进行以下描述，其中：图1图示了根据本发明实施例的微结构的部分轮廓/侧面图；图2图示了根据本发明实施例的mems开关的微结构；图3图示了根据本发明实施例的mim电容器的微结构；以及图4示出了根据本发明实施例的方法的流程图。具体实施方式在实施例中，公开了微结构，诸如微机电系统(mems)开关、金属-绝缘体-金属(mim)电容器或无源组件和使用电感器和电容器实现的电路。例如，集成无源器件(ipd)技术也可以通过混合集成的有源电路被用作针对多芯片模块技术的集成平台。并联电容器。原称移相电容器。低压中压高压电容器

    铝电解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成，薄的化氧化膜作介质的电容器。因为氧化膜有单向导电性质，所以电解电容器具有极性。容量大，能耐受大的脉动电流。容量误差大，泄漏电流大；普通的不适于在高频和低温下应用，不宜使用在25kHz以上频率。低频旁路、信号耦合、电源滤波。用烧结的钽块作正极，电解质使用固体二氧化锰。温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到比较大的电容电压乘积。对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态。超小型高可靠机件中。薄膜电容器结构与纸质电容器相似，但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质。频率特性好，介电损耗小。不能做成大的容量，耐热能力差。滤波器、积分、振荡、定时电路。瓷介电容器穿心式或支柱式结构瓷介电容器，它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小，频率特性好，介电损耗小，有温度补偿作用。不能做成大的容量，受振动会引起容量变化。特别适于高频旁路。独石电容器在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次绕结成一块不可分割的整体。山西并联电容器智能无功补偿电容器是集成现代测控、电力电子、网络通讯、自动化控制、电力电容器等智能无功补偿装置。

    微结构技术或集成无源器件(ipd)技术可以被制造到适合在洁净室中进行薄膜工艺的任何衬底。熔融石英、石英或高电阻率硅因其良好的rf特性而通常被用于rf应用。微结构或集成无源器件(ipd)层还可以被后加工到有源器件晶片，诸如cmos、sige或gaas，以具有高q的无源和再分布层(rdl)。通过参考图1至图4来理解本发明及其潜在优点。在本文中，相同的附图标记表示相同的部件或步骤。图1图示根据本发明实施例的微结构100的部分轮廓/侧面图。在实施例中，裸片(未示出)可以被耦合在微结构100之上。此外，电路板(未示出)可以被耦合在微结构100之上或之下。焊球可以被用于耦合。微结构100包括衬底100，具有顶表面111，电极120，具有与衬底100顶表面111平行的水平定向，其中电极120被嵌入在衬底110内，使得电极120的顶表面121与衬底110的顶表面111一致。在实施例中，电极120的顶表面121被抛光或被平坦化以得到具有光滑顶表面的电极。电极120的垂直厚度可以大于5μm，甚至大于10μm。图2图示根据本发明实施例的微机电系统(mems)开关的微结构200。在实施例中，微机电系统(mems)开关的微结构200包括：衬底110，具有顶表面111，电极120，具有与衬底110顶表面111平行的水平定向。

铝合金外壳盖板,可触摸式接线端子内置压力切断防爆装置,安全可靠，底部为M12/M16的安装和接地螺栓。采用干式结构，符合较高的环保要求。螺栓出线方式，保证了接线的可靠稳定，满足大容量、大电流的要求；M6/M8铜螺栓，较大可连接25mm2电缆，带防触电保护罩。安全可靠的德式过压力防爆结构，内置式放电电阻，使得产品更安全，更可靠。长寿命、多元件设计，增加散热面积，使电容器的温升更低，延长电容器的使用寿命，平均寿命达到100,000小时。电容器元件用金属化薄膜采用特别的方阻设计，既有很高的自愈性能，又满足了高可靠性的接触和高耐压的要求。可用于电力系统提高功率因数；电机、变压器、工频电炉等感性设备的就地补偿；电力牵引机车以及UPS系统和电力系统谐波的滤除等各方面。国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。

    运载气体流在整个沉积过程中连续地通过反应空间，并且只有各种前驱体被交替地通过运载气体引入到反应空间。硅衬底上的另一可选层(例如，钝化层)的厚度，可以由沉积表面暴露于不同前驱体的次数来控制。钝化层的厚度增大直到达到目标厚度，在这之后至少一层绝缘体层被沉积。在本发明的一个实施例中，绝缘体层(例如电介质层)的沉积以相同的沉积工具在ald型工艺中被实施。在这种情况下，可以简单地通过将前驱体化学物从用于先前层沉积的化学物改变为适合于绝缘体层沉积的化学物，来开始绝缘体层的沉积。在实施例中，键合线封装包括堆叠在裸片上的微结构100、200、300。裸片可以被设置在引线框上。引线框可以是引脚栅格阵列(pga)封装、四方扁平无引线(qfn)封装或其他封装。引线框可以包括焊盘，并且可以被安装在pcb上。中间层可以设置在微结构100、200、300和裸片之间，并且将微结构100、200、300连接到裸片上。集成无源器件(ipd)也可以被布置在裸片内。集成无源器件(ipd)包括绝缘层或第二衬底、和金属化层。绝缘层或第二衬底被设置在金属化层之间。绝缘层或第二衬底可以包括过孔。过孔可以是通过玻璃过孔(tgv)或硅过孔(tsv)。超级电容器又称为双电层电容器、电化学电容器。四川静态或动态电容器

智能电容器是集成了现代测控,电力电子,网络通讯,自动化控制,电力电容器等先进技术。低压中压高压电容器

    高压电容器是指出线瓷套管、电容元件组和外壳等组成的一类电容器。高压电容器具有耗损低、质量轻的特点。中文名高压电容器外文名high-tensioncondenser特点耗损低等组成出线瓷套管等作用提高输电线路的输送能力等学科电工学目录1结构2作用3运行要求4注意事项高压电容器结构编辑高压电容器主要由出线瓷套管、电容元件组和外壳等组成。外壳由薄钢板密封焊接而成，出线瓷套管焊接在外壳上。接线端子从出线瓷套管中引出。外壳内的电容元件组（又称为芯子）由若干个电容元件连接而成。电容元件是由电容器纸、膜纸复合或纯薄膜作为工作介质，用铝铂作极板卷制而成的。为适应各种电压等级电容器耐压的要求，电容元件可串联或并联。单台三相电容器的电客元件组在外壳内部接成三角形。在电压为10kV及以下的高压电容器内，每个电容元件上都串有一个熔丝，作为电容器的内部短路保护。有些电容器设有放电电阻，当电容器与电网断开后，能够通过放电电阻放电，一般情况下10min后电容器残压可降至75V以下。[1]高压电容器作用编辑高压电容器具有耗损低、质量轻的特点，主要作用有：(1)在输电线路中，利用高压电容器可以组成串补站，提高输电线路的输送能力。(2)在大型变电站中。低压中压高压电容器

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