湖北智能家居电路板设计技术

一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。PCB电路板打样在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。湖北智能家居电路板设计技术

自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉少，以获得大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。湖北智能家居电路板设计技术PCB电路板打印机步进能够进行激光烧蚀线路负片。

PCB电路板A电子产品常见防水设计方案及材料涂层介绍：灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB电路板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板较全保护，极大提高电路板的使用寿命。缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB电路板的散热将会非常受影响，较麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

PCB电路板设计线路设计：印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。很好的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而出名的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB电路板、FreePCB电路板等。菲林晒板：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板设计基板中减去铜区。

对于PCB电路板工程师来说，关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。但所有这些规则都不是用来生搬硬套的，不少工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。在PCB电路板的布局设计中要分析电路板的单元。江苏茶吧机电路板设计厂家

PCB电路板设计中上下层走线应互相垂直，以减少耦合切忌上下层走线对齐或平行。湖北智能家居电路板设计技术

膜不仅是PCB电路板制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按"膜"所处的位置及其作用，"膜"可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中，类似"solderMaskEn1argement"等项目的设置了。湖北智能家居电路板设计技术