湖南搅拌机电路板开发

在PCB电路板设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是PCB电路板设计主要的流程：系统规格：首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。功能区块：接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB电路板将系统分割数个PCB电路板的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。模拟PCB电路板电路的表现则取决于许多不同的参数。湖南搅拌机电路板开发

因为PCB电路板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。湖南搅拌机电路板开发PCB电路板打样在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。

PCB电路板打样注意事项：避免在PCB电路板边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

超音波影像系统是目前常用而又精密的讯号处理仪器，可协助医务人员作出正确诊断。在超音波系统的前端，采用极度精密的模拟讯号处理PCB电路板电路，像是模拟/数字转换器及低噪声放大器(LNA)等，而这些模拟PCB电路板电路的表现是决定系统效能的关键因素。超音波设备非常接近于雷达或声纳系统，只不过是在不同的频率带（范围）中操作。雷达操作于GHz（千兆赫）的范围中，声纳在kHz（千赫）的范围内，而超音波系统则在MHz（兆赫）范围内操作。这些设备的原理几乎与商业和航空器所用的－数组天线雷达系统操作模式相同。雷达系统的PCB电路板设计者是使用相控操纵波束形成器数组为原理，这些原理后来也被超音波系统PCB电路板设计者采用并加以改进。超音波影像系统是目前常用而又精密的讯号处理仪器。

膜不仅是PCB电路板制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按"膜"所处的位置及其作用，"膜"可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中，类似"solderMaskEn1argement"等项目的设置了。PCB电路板打样在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。湖南搅拌机电路板开发

PCB电路板设计环境大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯。湖南搅拌机电路板开发

PCB电路板设计线路设计：印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。很好的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而出名的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB电路板、FreePCB电路板等。湖南搅拌机电路板开发